氩气退火片，指在氩气保护条件下，能对已抛光硅晶圆进行高温热处理的半导体衬底材料。氩气退火片具备消除应力、控制缺陷、吸附金属杂质以及提升表面质量等作用，在电子电气领域拥有巨大应用潜力。
近年来，随着行业景气度提升，我国氩气退火片研发热情持续高涨，带动其相关专利数量不断增加，主要包括《一种控制氩退火片边缘Haze的工艺》、《消除定位切口位置应力的单晶硅氩退火片制备方法》、《一种控制氩退火片COPFREE深度的工艺》等。未来随着研究深入、技术进步，我国氩气退火片行业发展速度将进一步加快。
氩气退火片通常以单晶硅为主要原材料。单晶硅具备高温稳定性好、纯度高、抗压强度高等特点，在半导体制造以及光伏电池制造过程中应用较多。单晶硅制备方法包括区域熔炼法以及直拉法两种。受益于技术进步，我国单晶硅产量不断增长，2024年达到近100万吨。原材料优势将为我国氩气退火片行业发展提供有利条件。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025年中国氩气退火片市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，氩气退火片在电子电气领域拥有巨大应用潜力，其可用于显示面板驱动IC、电源管理IC、CMOS逻辑电路以及Flash存储器件制造过程中。近年来，随着全球显示面板产业逐渐向我国大陆转移，我国显示面板驱动IC市场需求不断增长。2024年我国显示面板驱动IC市场规模达到近450亿元，同比增长近10%。氩气退火片能够改善显示面板驱动IC的表面缺陷及性能，未来随着下游行业景气度提升，其市场空间将有所扩展。
我国氩气退火片主要生产企业包括中欣晶圆、中环领先、超硅半导体、神工股份等。超硅半导体专注于半导体硅片的研发、生产和销售，主营产品包括SOI硅片、氩气退火片以及硅外延片等。据超硅半导体企业招股书显示，2025年上半年公司氩气退火片销售额达到3318.8万元。神工股份主营业务为半导体单晶硅及相关产品，目前已掌握氩气退火片核心制备技术。
新思界
行业分析人士表示，氩气退火片性能优异，在电子电气领域拥有潜在应用价值。未来随着市场需求逐渐释放，我国氩气退火片行业发展空间将进一步扩展。受益于原材料供应充足以及技术进步，我国氩气退火片产量及质量不断提升。未来随着本土企业持续发力，我国氩气退火片将迎来广阔市场前景。
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