键合金带，指以高纯度金或金基合金制成的带状产品。键合金带具备力学性能好、热学性能佳、尺寸精度高、界面特性好、导电性佳等特点，在通信系统、航空航天以及电子封装等众多领域拥有广阔应用前景。
2023年7月1日，由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会发布的国家标准《GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带》正式实施，文件针对半导体封装用金基键合丝、带的技术要求、检验规则、分类、试验方法等内容进行了明确规范。在此背景下，我国高品质键合金带市场占比将得到进一步提升。
键合金带制备工艺包括精密轧制工艺、丝材拉拔工艺、感应熔铸工艺、热处理工艺、密排复绕工艺等。感应熔铸工艺可细分为真空感应熔炼连铸工艺以及真空感应熔炼浇铸工艺两种。真空感应熔炼连铸工艺具备成品收率高、成品质量好等优势，适合进行大规模生产，为键合金带主流制备工艺。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025年中国键合金带市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，键合金带在众多领域拥有广阔应用前景，主要包括通信系统、航空航天以及电子封装等。在通信系统领域，键合金带作为射频组件封装材料，具备抗干扰能力强、频谱资源丰富等特点，能够促进射频信号和能量的高效传输。近年来，随着国家政策支持以及应用需求增长，我国5G基站建设进程不断加快。据国家工信部统计数据显示，2024年我国累计建成5G基站425.1万个。未来伴随5G通信技术不断普及，键合金带行业发展态势将持续向好。
我国键合金带市场主要参与者包括江西蓝微电子科技有限公司、广州先艺电子科技有限公司等。蓝微电子专注于芯片封装高强高导材料的研发、生产及销售，其生产的键合金带和键合金丝已在半导体器件封装过程中获得广泛应用；先艺电子专注于半导体微组装连接材料的研发、生产及销售，具备不同规格键合金带批量供应能力，产品主要应用于微波射频电路中。
新思界
行业分析人士表示，键合金带作为一种封装材料，在众多领域需求旺盛。未来随着我国半导体以及通信系统行业发展速度加快，键合金带市场空间将得到进一步扩展。受益于行业标准不断完善以及技术进步，高质量将成为我国键合金带行业发展主要方向。
关键字：
