AI芯片又称AI加速器或计算卡，是为人工智能算法进行特殊加速设计的芯片，核心功能是处理人工智能应用中的大量计算任务。该类芯片具备算力密度高、并行处理能力强、能效比高、适配多种AI算法模型等优势，广泛应用于人工智能训练与推理、智能终端、自动驾驶、数据中心、智能制造、智能家居等多个领域。
AI芯片主要涵盖GPU、ASIC和FPGA三大类型，核心作用是高效执行数据训练与推理任务。其中，GPU凭借成熟的技术和强大的并行计算能力实现多任务并行处理，兼容性优势显著，目前是AI训练领域的主流产品；ASIC针对特定AI算法定制化研发，具有算力集中、能效比突出的特点；FPGA支持硬件逻辑重构，能快速适配算法迭代需求，适用于研发验证及特定场景部署场景。
AI芯片在多领域发挥关键作用，人工智能训练与推理、自动驾驶是核心需求领域。在人工智能训练与推理领域，其支撑数据中心大规模模型训练、边缘端实时推理等场景，保障训练效率与推理响应速度；在自动驾驶领域，适配车载计算平台，实现环境感知、决策规划等任务的高速数据处理；在智能终端场景，为智能手机、智能穿戴设备的图像识别、语音交互等本地AI功能提供支持；在数据中心与智能制造领域，则为大规模数据处理、智能质检等场景提供核心算力。未来随着下游领域向智能化、高精度方向推进，AI芯片市场需求将持续释放，应用场景进一步拓展。
我国AI芯片相关企业主要有华为昇腾、海光信息技术股份有限公司、中科寒武纪科技股份有限公司、北京地平线机器人技术研发有限公司等。根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国AI芯片行业研究及十五五规划分析报告》显示，部分国内企业通过自主研发突破核心技术，掌握芯片架构设计、指令集开发、算力优化算法等关键环节，构建起从芯片研发、生产到配套软件服务的完整产业链，部分产品已实现进口替代。
新思界
行业分析师表示，AI芯片作为人工智能领域的核心器件，具备显著性能优势，在智能驾驶、工业智能、医疗健康、消费电子等领域前景广阔。随着人工智能技术发展及下游行业智能化升级，市场对AI芯片的算力、能效比、兼容性要求不断提高，推动行业市场规模持续扩张，高端化、多元化产品占比将逐步提升。同时，国内企业及科研机构研发投入的加大促进核心技术不断突破，国产AI芯片替代空间将进一步拓宽。
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