高结构强度均温板（HSS VC），指在高度真空密闭腔体内能够实现相变传热的元件。高结构强度均温板具备散热性能好、承载能力强、安全可靠性高、使用寿命长以及薄型化等特点，在航空航天、汽车制造、电子电气、通信系统、国防军工等众多领域拥有巨大应用潜力。
均温板，又称热导板，是一种二维平面传热元件。近年来，随着市场需求日益旺盛以及进步，均温板行业发展态势持续向好。2025年全球均温板市场规模达到近12亿美元，同比增长超过15%。高结构强度均温板为均温板衍生产品，与传统均温板相比，其兼具高导热和高强度特性，未来其市场需求将日益旺盛。
高结构强度均温板主要以铜为原材料制成。我国为铜生产及消费大国，产量长期保持增长趋势。据中国有色金属工业协会统计数据显示，2024年我国精炼铜产量达到1364万吨，同比增长4.1%。目前，我国政府已出台多项政策保证铜材供应，这将为高结构强度均温板行业发展提供有利条件。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年高结构强度均温板（HSS VC）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，高结构强度均温板在众多领域拥有巨大应用潜力，电子电气领域为其主要需求端。高结构强度均温板可用于芯片散热模组以及芯片先进封装等场景。近年来，随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国芯片产量不断增长。据国家工信部统计数据显示，2025年1-10月，我国芯片产量达到3866亿块，同比增长10.2%。在此背景下，高结构强度均温板行业发展将迎来机遇。
中山市仲德科技有限公司专注于均温板的研发、生产及销售，为我国高结构强度均温板代表企业。仲德科技采用电化学3D打印技术制成的高结构强度均温板采用“原子堆垛毛细结构”，导热系数比传统均温板高近20%，已在AI芯片以及数据中心服务其散热场景获得应用。2025年12月，仲德科技完成数千万元A轮融资，资金将用于高结构强度均温板的研发及生产工作中。
新思界
行业分析人士表示，高结构强度均温板性能优异，在复杂散热场景需求旺盛。未来随着下游行业景气度提升，我国高结构强度均温板市场空间将得到进一步扩展。目前，我国企业已具备高结构强度均温板自主研发及生产实力，未来随着技术进步，其产能有望扩张。
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