先进封装关键技术包括Bumping、TSV、Hybrid BondingRDL、WLP等。晶圆凸点工艺，简称Bumping，指在晶圆上焊盘表面制备金属或合金凸点（Bump），进而实现晶圆与外部电路进行电气互连和机械连接的工艺。晶圆凸点工艺具备安全可靠性高、可实现高密度互连、可实现小型化等特点，在晶圆封装过程中应用较多。
晶圆凸点制备方法包括电镀法、机械打球法、植球法以及焊膏印刷法四种。电镀法可用于制备直径小于60µm的凸点，但存在运行成本高、技术复杂等问题；机械打球法具备运行成本低、操作流程简单等优势；植球法具备绿色环保、工艺稳定性佳、成品收率高等优势；焊膏印刷法可用于制备200μm以上晶圆凸点。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026年全球及中国晶圆凸点工艺（Bumping）产业深度研究报告》显示，晶圆凸点工艺主要应用于晶圆封装过程中。近年来，随着技术进步以及应用需求增长，我国晶圆产能持续扩张。2024年我国晶圆代工产能占据全球总产能近两成。晶圆凸点工艺适用于软膜覆晶封装（COF）、玻璃覆晶封装（COG）过程中。未来随着下游行业发展速度加快，晶圆凸点工艺应用需求将进一步增长。
我国晶圆凸点工艺市场主要参与者包括颀中科技、盛合晶微、矽品科技、壹度科技、纳沛斯半导体、芯健半导体、纳鼎新材料、长电科技、通富微电等。矽品科技已拥有晶圆凸点加工产线。纳鼎新材料专注于线路板、半导体IC载板及晶圆级封装产品的研发、生产及销售，已具备晶圆凸点工艺用电镀液批量生产实力。长电科技已在韩国工厂建成12英寸晶圆凸点产线，产品已实现量产交付。
虽然应用前景广阔，但我国晶圆凸点工艺行业发展仍面临一定挑战。一方面，晶圆凸点工艺对于设备要求较高，我国具备其设备自主研发及生产实力的企业数量较少；另一方面，晶圆凸点工艺难度较大且产线投资规模较大，存在一定的投资回报风险。
新思界
行业分析人士表示，晶圆凸点工艺作为先进封装关键技术，应用前景广阔。未来随着我国半导体产业发展速度加快，晶圆凸点工艺应用需求将不断增长。我国晶圆凸点工艺市场参与者众多，部分企业已建成相关产线。但目前，我国晶圆凸点工艺行业发展仍面临诸多问题亟待解决，未来随着研究深入，其行业发展速度有望加快。
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