IC载板有多种类型，按照基材不同，可分为ABF载板、BT载板、陶瓷载板以及柔性载板等。BT载板，又称BT树脂载板、BT树脂封装基板，指以双马来酰亚胺三嗪（BT树脂）为基材制成的集成电路载体材料。BT载板具备热膨胀系数低、机械强度高、介电常数低等特点，在NAND Flash、DRAM等集成电路封装环节应用较多。
BT树脂为BT载板主要基材，占据其较大生产成本。BT树脂，又称双马来酰亚胺三嗪，是一种热固性聚合物，具备尺寸稳定性好、耐金属离子迁移、耐高温、介电损耗低、耐放射等优势，在高频高速印制电路板（PCB）、半导体封装基板中应用广泛。在行业发展初期，我国BT树脂高度依赖进口，日本为我国主要进口国。近年来，随着本土企业持续发力以及技术进步，我国BT树脂市场国产化进程有所加快，这将为BT载板行业发展提供有利条件。
随着研究深入，我国BT载板相关专利数量不断增加，主要包括《一种Mini-LED封装BT基板及其制作方法》、《一种超薄BT材料封装载板》、《一种新型BT材料封装载板》等。在此背景下，我国BT载板技术水平将不断提升。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2031年BT载板（BT树脂封装基板）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，BT载板主要应用于集成电路封装环节。受益于全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，我国集成电路产量持续增长。据国家工信部统计数据显示，2025年1-11月，我国集成电路产量达4318亿块，同比增长10.6%。未来随着下游行业发展速度加快，我国BT载板应用需求将日益旺盛。
全球BT载板主要生产企业包括日本日立化成株式会社（Hitachi Chemical Company）、日本JX金属株式会社、日本三菱瓦斯化学株式会社（Mitsubishi Gas Chemical Company）等。在本土方面，兴森科技、华正新材、鹏鼎控股、深南电路、寒武纪等为我国BT载板市场主要参与者。深南电路为我国乃至全球BT载板代表企业，产品已在新一代高端DRAM中获得应用。据深南电路企业半年报显示，2025年上半年公司封装基板实现营收17.4亿元。
新思界
行业分析人士表示，BT载板作为IC载板代表产品，应用需求旺盛。未来伴随下游行业发展速度加快，我国BT载板市场空间将不断扩展。我国BT载板行业起步较晚，但发展势头迅猛，已有多家企业具备其研发及生产实力。未来伴随技术进步，高性能将成为我国BT载板行业发展主要方向。
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