CMP化学机械抛光工艺是半导体制造过程中的关键流程之一，利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。通过化学和机械的综合作用，从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。
全球市场规模
随着集成电路芯片工艺制程技术的不断进步，芯片的集成度不断提高，使得晶圆制造对硅片表面的平整度要求也不断提高，因此对CMP工艺的需求不断增加。例如，深亚微米DRAM所需的硅片需进行3-6次CMP，深亚微米MPU需进行9-13次CMP。
随着市场需求的增加，全球CMP抛光材料市场规模不断扩大。新思界产业研究中心发布的《
2017-2022年CMP抛光材料行业市场深度调研及投资战略研究分析报告》显示，2017年，全球CMP抛光材料市场规模达到了17.2亿美元。
细分市场份额及市场格局
抛光材料是CMP工艺过程中必不可少的耗材，根据功能的不同，可以划分为抛光垫、抛光液、调节器、清洁剂等。目前，CMP抛光材料主要以抛光液和抛光垫为主。2017年，抛光液、抛光垫、调节器、清洁剂及其他CMP抛光材料所占市场份额分别为48.1%、31.6%、9.8%、5.4%、5.1%。
图表：2017年全球CMP抛光材料细分市场分析
数据来源：新思界产业研究中心整理
新思界
行业研究员指出，目前全球抛光垫市场主要被陶氏化学公司所垄断，市场份额超过80%，其他供应商还包括日本东丽、3M、台湾三方化学、卡博特等公司。抛光液方面，目前主要的供应商包括日本Fujimi、日本Hinomoto Kenmazai，美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka，韩国ACE等公司，占据全球90%以上的市场份额。
