绝缘体上硅片(SILICon-on-insulator，SOI)技术是一种在硅材料与硅集成电路巨大成功的基础上出现、有其独特优势、能突破硅材料与硅集成电路限制的新技术。新思界
行业研究专员出具的《
2018年全球及中国绝缘体硅片（SOI）产业深度研究报告》显示，全球绝缘体上硅片（SOI）市场将从2018年的6.86亿美元增长到2023年的18.325亿美元，复合年增长率为21.7％。在智能手机、平板电脑、耳机/耳机和可穿戴设备等先进设备中越来越多地使用SOI晶圆推动了消费电子应用市场对于绝缘体上硅片需求的增长。此外，在制造薄晶片时，SOI技术的使用防止了硅的浪费，降低了半导体器件的成本。因此，在制造薄SOI晶片期间有效使用硅是推动SOI市场增长的主要因素。
2018-2023年，300毫米晶圆尺寸的SOI市场将以高复合年增长率增长
预计300毫米晶圆尺寸的市场将在2018-2023年期间以高复合年增长率增长。晶圆和代工厂商扩大生产300毫米晶圆的能力是推动SOI市场增长的因素之一。如2018年，Soitec扩大了生产300毫米SOI晶圆的生产能力。
消费电子应用需求预计将在预测期内占据SOI市场最大的市场份额
在SOI各下游应用领域，预计2018-2023年消费电子市场将占据最大市场份额。该市场的增长原因归于智能手机和其他消费电子设备对SOI产品的需求不断增加。如RF SOI晶片通常用于智能设备中，因为这些晶片能够实现设备集成，成本效益和高性能，RF SOI晶片在市场中的通用性也就更好。此外，消费者或物联网设备越来越多地采用FD SOI也将推动市场规模的增长。
亚太地区的SOI市场预计将在预测期内以高复合年增长率增长
亚太地区的SOI市场将在2018-2023年间以高复合年增长率增长。由于亚太地区存在大量消费电子公司、智能手机制造商、先进的ICT技术提供商以及晶圆和代工厂商，亚太地区具备SOI晶片市场快速增长的各方优势。
SOI市场中的主要参与者是Soitec（法国）、Shin-Etsu Chemical（日本）、GlobalWafers（台湾）、SUMCO（日本）、Simgui（中国）、GlobalFoundries（美国）、STMicroelectronics NV（瑞士）、TowerJazz（Isreal）、NXP Semiconductor NV（荷兰）和Murata Manufacturing（日本）。
Soitec是SOI市场的重要参与者，Soitec向各公司提供销售SOI晶圆的许可证，Soitec以“UNIBOND”品牌生产薄膜和厚膜SOI晶圆。该公司将其大部分收入投入研发活动，以满足半导体制造商对优质材料的需求。此外，该公司还为微型芯片制造商提供具有竞争力的解决方案，以提高性能并降低能耗。这些产品用于制造智能手机、汽车应用、物联网（IoT）、计算机服务器和数据中心中的消费电子设备和移动电子产品的芯片。该公司的产品RF SOI和Power SOI已在各种市场中占据一席之地，下游应用包括消费类设备和汽车领域。
信越化学是SOI市场的主要参与者之一，该公司提供200毫米和300毫米SOI晶圆，适用于高速/低功耗/低压IC、SoC LSI、高温电子、辐射强化电路、智能功率器件等应用。该公司在研发方面的投资很高，因为其产品种类繁多，并且更加注重制造高质量的创新产品。该公司主要致力于扩大其地理位置，以捕捉新的潜在市场和最终用户。此外，该公司正在与其他公司建立新的战略联盟和合作伙伴关系，以加速其市场增长。如2017年，信越化学扩大了其在美国的硅业务能力，以巩固其全球的市场地位。
