高Tg环氧树脂是指玻璃化转变温度（Glass Transition Temperature, Tg）显著高于传统环氧树脂的一类高性能热固性材料。玻璃化转变温度是高分子材料从玻璃态向高弹态转变的临界温度，是衡量材料耐热性的核心指标。传统环氧树脂的Tg通常在100-130℃之间，而高Tg环氧树脂的Tg一般定义在150℃以上，部分高端产品可达240℃甚至更高。常见的高Tg环氧树脂类型包括酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂（如三官能、四官能型）、DCPD型环氧树脂、联苯型环氧树脂、稠环萘型环氧树脂等。
高Tg环氧树脂是高性能环氧树脂体系中的重要分支，核心特性源于其高交联密度和刚性分子结构，具有优异的耐热性与高热变形温度、良好的尺寸稳定性与低热膨胀系数、优异的电气绝缘性能、良好的耐化学性与低吸湿性、良好的力学性能与工艺适应性。高Tg环氧树脂由于其优异的性能，主要可以用于半导体封装、覆铜板与印制电路板等行业。
覆铜板与印制电路板是高Tg环氧树脂最主要的应用领域，高Tg FR4是通过改性环氧树脂体系提升玻璃化转变温度的覆铜板，兼具标准FR4的低成本与更高耐热性及中高频性能，适用于通信设备（基站滤波器、功放模组、光模块）、汽车电子（ADAS雷达、车载以太网、ECU控制板）和工业控制（伺服驱动器、PLC模块）等中高频电路应用。在半导体封装领域，高Tg环氧树脂可用于环氧塑封料，主要应用于PCB层压板、FPC软板、IC封装等。
新思界产业研究中心整理发布的《
2026年中国高Tg环氧树脂市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，国内高Tg环氧树脂生产企业主要包括圣泉集团、宏昌电子、惠柏新材料等。圣泉集团专注于各类植物秸秆与合成树脂自主研发与创新应用，高Tg环氧树脂产品包括四官能环氧树脂、DCPD环氧树脂等。宏昌电子材料股份有限公司主要产品为电子级环氧树脂，其高Tg环氧树脂产品包含Tg150℃、170℃和180℃产品，用于高Tg CCL，PN固化体系。
预计随着芯片制程逼近物理极限，先进封装技术（如FC-BGA、SiP、2.5D/3D封装、Chiplet）快速发展，对于封装材料提出了更高的耐热性要求，高Tg材料符合行业发展趋势；此外，电子组装无铅化趋势对PCB基板的耐热性、尺寸稳定性和抗分层能力提出了更高要求，提高Tg值成为提高FR-4型覆铜板耐热性的主要方向。整体来看，高Tg环氧树脂作为先进电子封装和高性能复合材料的关键基体材料，在技术和下游市场发展的推动下，行业规模预计仍将持续增长。
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