含氟聚酰亚胺，简称FPI，是指在聚酰亚胺分子结构中引入氟原子或含氟基团（如-CF3、-OCF3等）改性而成的一类高性能高分子材料。氟原子的引入旨在解决传统聚酰亚胺在光学透明性、介电性能和吸水率等方面的固有缺陷。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国含氟聚酰亚胺（FPI）行业研究及十五五规划分析报告》显示，具体来看，氟原子引入可破坏分子链共轭结构，抑制电荷转移络合物形成，显著提升聚酰亚胺（PI）的透光率，FPI在可见光区的透光率可达到85%以上；氟原子具有强电负性和低极化率，可降低PI的介电常数，FPI的介电常数为2.8-3.2（1MHz），适用于高频信号传输；氟原子的引入增加了分子链的疏水性，FPI吸水率低，在极性有机溶剂中的溶解性得到改善。
FPI凭借高透明、低介电、高耐热等特点，在消费电子、5G通信、柔性传感器、航空航天等领域应用价值大。FPI在消费电子方面，可以替代传统玻璃显示盖板，应用在可折叠OLED屏幕制造中；在5G通信方面，凭借低介电常数、低介电损耗优点，可以用来制造5G毫米波天线柔性电路板（FPC）；在航空航天方面，可以用作耐高温、轻量化的绝缘材料，用来生产电缆绝缘层和轻质结构件。
2024年，北京化工大学团队以单向氟化聚酰亚胺（FPI）气凝胶为下层，以非定向无序PI气凝胶为中间层，以非定向FPI气凝胶/石蜡相变复合材料为上层，开发出一种新型的聚酰亚胺（PI）气凝胶基三明治结构复合材料，具有高效梯度热防护和透波性能，在飞机、航天器、雷达、卫星通信领域具有应用前景，该研究成果发表于《Advanced Science》。
2025年，全球含氟聚酰亚胺（FPI）市场规模约为1.90亿美元，预计发展至2030年将增长到9.44亿美元，2025-2030年复合年均增长率为37.8%。全球FPI市场增长主要受折叠屏智能手机出货量快速上升、5G基站与终端渗透率提升等因素推动。
2025年9月，我国工信部等7部门联合印发《石化化工行业稳增长工作方案（2025-2026年）》，提出增强高端化供给，聚焦集成电路、新能源、医疗装备等重点产业链需求，支持电子化学品、高端聚烯烃、高性能纤维、特种橡胶、高性能膜材料等领域的关键产品攻关。该政策的出台利好我国FPI行业发展。
新思界
行业分析人士表示，现阶段在全球范围内，FPI市场主要由日本、美国、韩国企业所主导，为避免被卡脖子，我国企业布局FPI市场的速度正在加快。2025年10月，新宙邦在投资者互动平台上表示，公司已经完成含氟聚酰亚胺单体和树脂的全链条布局，面向特定场景的聚酰亚胺薄膜产品进入开发阶段，柔性电子皮肤用含氟聚酰亚胺薄膜已经通过华为验证。
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