全氢聚硅氮烷简称PHPS，是聚硅氮烷家族成员之一，分子结构简单，主链由硅（Si）和氮（N）原子交替构成、侧基完全被氢原子取代。全氢聚硅氮烷常温下为透明低黏液体，溶于常见烷烃与芳烃，通过空气中水汽、加温或紫外照射发生水解交联，固化后可转化为致密无机膜。
全氢聚硅氮烷所得无机膜具有透明、耐磨、耐高温、耐腐蚀、附着力好、阻隔性能好等特点，可以应用在新能源、半导体、柔性OLED显示、工业防护、食品包装、自清洁、航空航天、轨道交通、建筑建材等众多领域。在新能源领域，全氢聚硅氮烷形成的无机涂层可用作锂电池隔膜涂层、逆变器绝缘防护涂层、光伏组件封装涂层等；在半导体领域，全氢聚硅氮烷可用作旋涂玻璃（SOG）材料，以填补芯片层间绝缘介质及浅沟槽隔离。
氯硅烷氨解法是全氢聚硅氮烷主流制备方法，即以二氯硅烷、三氯硅烷等氯硅烷为原料，将其溶解于溶剂中，通过通入氨气进行氨解反应，再经过滤、浓缩后得到产物。该工艺的核心难点在于连续化控制与杂质管理，氯离子残留会腐蚀器件，金属离子超标将劣化电性能，电子级杂质需压至ppb级，生产技术壁垒高。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全氢聚硅氮烷（PHPS）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，全氢聚硅氮烷供应较集中，国际代表供应商包括德国默克集团（Merck Group）、日本信越化学、美国道康宁、德国拜耳等。国际企业具备从合成、纯化到应用配方的一体化能力，并通过长协绑定下游大厂，具有较强的客户与技术壁垒。
近年来，我国全氢聚硅氮烷市场参与者正逐渐增加，包括沁阳国顺硅源光电气体有限公司、宁德森宝新材料科技有限公司、唐山三孚电子材料有限公司、安徽艾约塔硅油有限公司等。国内企业在放大工艺与纯化装备上仍处爬坡期，量产稳定性与国际龙头有差距，提纯能力是国产化的关键壁垒之一。
新思界
行业分析人士表示，全氢聚硅氮烷及其无机膜具有优异的热稳定性、化学稳定性、电气绝缘性能，在半导体制造、工业防护、包装材料等领域展现出广阔的应用前景。当前全氢聚硅氮烷供应较集中，我国具备电子级全氢聚硅氮烷量产能力的企业少，市场需求仍依赖进口，但国内企业正加速技术突破与产线落地，随着纯化工艺成熟与客户验证推进，全氢聚硅氮烷国产替代进程将进一步加快。
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