PI膜，全称为聚酰亚胺薄膜，指由均苯四甲酸二酐与二胺基二苯醚经缩聚、流延成膜及亚胺化工艺制成的高性能绝缘材料。按照用途不同，PI膜可分为电工级PI膜和电子级PI膜。电子级PI膜，指专门用于电子领域的PI膜，具备电气绝缘性好、极端温度耐受性佳、热膨胀系数低、机械强度高等优势。
近年来，我国电子级PI膜研发热情持续高涨，已取得众多新进展。2026年4月，北京化工大学武德珍研究团队将非线性刚性单体间苯二胺（m-PDA）引入传统PMDA/ODA体系中，进而实现电子级PI膜在保持高耐热性的同时，链段运动能力显著增强。未来随着研究深入，我国电子级PI膜行业发展速度有望加快。
电子级PI膜制备需要经过聚合和成膜两大环节。聚合方法主要包括一步法、二步法、三步法和气相沉淀法；成膜方法包括流延法、流延拉伸法、浸渍法、喷涂法、挤出法和沉积法等。流延拉伸法，又称双向拉伸法，该法可用于制造高性能电子级PI膜。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年电子级PI膜（电子级聚酰亚胺薄膜）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，电子级PI膜综合性能优良，在柔性电路板（FPC）、消费电子、新能源汽车、通信系统以及芯片封装等领域有所应用。在柔性电路板领域，电子级PI膜为挠性覆铜板（FCCL）基膜材料，该领域为其最大需求端，占比达到近四成；在消费电子领域，其可用于折叠屏手机、折叠屏平板电脑制造过程中；在新能源汽车领域，其可用于新能源汽车电池绝缘系统中。
日本钟渊化学株式会社（KANEKA）、美国杜邦公司（DuPont）以及韩国SKC Kolon公司等为全球电子级PI膜市场主要参与者。在本土方面，深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司、安徽国风新材料股份有限公司、四川东材科技集团股份有限公司、江苏中天科技股份有限公司等为我国电子级PI膜代表企业。瑞华泰具备电子级PI膜、电工级PI膜规模化生产实力，占据我国PI膜市场较大份额。
新思界
行业分析人士表示，电子级PI膜性能优异，在众多新兴领域具有不可替代的应用价值。未来伴随我国柔性电路板（FPC）行业发展速度加快，电子级PI膜应用需求将进一步增长。目前，我国企业及相关科研机构正在推进对于电子级PI膜的研究，未来其高性能产品市场占比有望提升。
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