颗粒状环氧塑封料（GMC）是先进封装中一种重要的封装保护与绝缘材料，属于高端环氧塑封料，相比于传统环氧塑封料，颗粒状环氧塑封料具有低线膨胀系数（CTE）、高流动性、高导热性、高填充量等特点。
环氧塑封料是以环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，添加硅微粉等填料，并加入多种助剂混合而成，根据形态不同，环氧塑封料分为饼状环氧塑封料、片状环氧塑封料、颗粒状环氧塑封料（GMC）、液态环氧塑封料（LMC）。
颗粒状环氧塑封料产业链上游原料包括环氧树脂、高性能酚醛树脂、硅微粉、助剂等；产业链下游为应用层，颗粒状环氧塑封料主要用于系统级封装（SiP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）等特定封装工艺中，涉及消费电子、汽车电子、光伏、工业应用等终端场景。
近年来，受物联网、人工智能、5G、高性能计算等市场增长推动，先进制程和先进封装发展迅速，颗粒状环氧塑封料市场需求随之高增。如高带宽存储器（HBM）堆叠层数正从8层向12层、16层演进，颗粒状环氧塑封料作为DRAM芯片每层之间实现机械支撑、散热和绝缘的核心填充材料，用量随堆叠层数增加而增长。根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年颗粒状环氧塑封料（GMC）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，预计2026-2028年全球HBM用颗粒状环氧塑封料市场规模将从46.5亿元增长至115.6亿元。
但在供应方面，颗粒状环氧塑封料市场集中度高，全球市场主要由日本企业占据，包括住友电木（Sumitomo Bakelite）、Resonac（原日立化成）等，两家日系企业在全球HBM用GMC市场的份额超九成。
我国是全球最大的环氧塑封料生产基地，国内企业年产能超14万吨，但在颗粒状环氧塑封料、液态环氧塑封料等高端市场上，国产化率长期处于低水平。江苏华海诚科新材料股份有限公司（华海诚科）是GMC国内唯一量产企业，根据半年报显示，2026年上半年，华海诚科实现营业收入4.69亿元，同比增长161.77%，其中环氧塑封料为收入绝对主力，占营业收入的95.85%。
新思界
行业分析人士表示，HBM采用3D堆叠结构，其堆叠需要颗粒状环氧塑封料进行封装，颗粒状环氧塑封料用量随HBM堆叠层数增长而增加。目前颗粒状环氧塑封料市场集中度高，全球能批量供应的企业屈指可数，国产颗粒状环氧塑封料仍处于样品验证、小批量测试或边缘供应链阶段，可提升空间广阔。
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