半导体芯片封装用导热有机硅凝胶是有机硅基体掺杂导热填料的低应力凝胶材料，固化前具备良好点胶/自流平特性，固化后质地柔软，用于芯片Glob Top局部包封或功率半导体模块腔体灌封，兼顾热量传导、电绝缘，缓解热循环带来的芯片与引线应力，保护芯片内部互连结构。
导热有机硅凝胶是以有机硅聚合物（硅氧烷）为基体，通过填充氧化铝、氮化硼、氧化锌、氮化铝等导热陶瓷填料，经交联固化形成的一类软性热界面材料。导热有机硅凝胶的交联网络赋予了材料低模量、低应力与高触变特性，能够填充芯片与散热结构之间因公差、翘曲或装配产生的微小空隙，有效降低界面接触热阻。
在半导体芯片封装领域，导热有机硅凝胶主要应用于芯片级与封装模块级两个层级。芯片级产品直接涂覆于裸片与散热盖之间，典型场景包括AI服务器GPU、CPU主控芯片及光模块的热管理；封装模块级产品应用于倒装芯片微处理器、功率模块等器件内部，实现芯片、键合结构与模块腔体之间的填充防护与导热。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国半导体芯片封装用导热有机硅凝胶行业研究及十五五规划分析报告》显示，相较于传统环氧树脂和聚氨酯封装材料，半导体芯片封装用导热有机硅凝胶在温度稳定性、低吸湿性和应力释放方面具备显著优势；材料采用无溶剂加成固化体系，可降低封装过程VOC挥发，减少环境污染物排放。AI算力芯片功耗持续攀升、Chiplet等先进封装技术渗透率提升以及新能源汽车功率模块的快速普及，共同构成半导体芯片封装用导热有机硅凝胶需求增长的三大驱动力。
在我国工信部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》中，半导体芯片封装导热有机硅凝胶的性能要求包括，导热系数≥3.6W/(m·K)，储能模量≤70kPa，断裂伸长率≥100%，shore00硬度≤65，高温、高低温交变、高温高湿、芯片覆盖率≥89%。
新思界
行业分析人士表示，半导体芯片封装用导热有机硅凝胶的制备核心在于高填充率下填料的均匀分散与流变性能的平衡，其技术迭代集中于三个方向：一是通过纳米涂层与一维取向协同增强技术，在相对更低填料负载条件下将导热系数提升至5.0~8.0 W/(m·K)，同时保持材料柔韧性与绝缘性；二是开发具备热触发可控后交联特性的单组份产品，兼顾储存稳定性与使用可靠性；三是优化点胶工艺适配性，提升自动化高通量生产中的体积精度。
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