2026年09月21日
半导体封装焊膏是一类专用于半导体器件封装焊接的膏状焊接材料，通常以合金粉末为主体，配合助焊剂、溶剂、[全文]
高端超细粉锡膏是指采用超细锡粉（主要指采用T6以上超细锡粉）与高性能助焊剂体系经精密配制而成的高端焊接[全文]
空间级有机硅胶是指专为航天器、卫星、空间站等空间飞行器设计制造的，能够在极端空间环境下长期保持稳定性[全文]
碳化钨是一种由钨与碳组成的金属陶瓷化合物，化学式为WC，分子量为195.85，常温下为黑色六方晶体，带有金属[全文]
聚二甲基硅氧烷又称二甲基硅油、PDMS，是一种以硅氧键（-Si-O-）为主链、侧链连接甲基的高分子有机硅聚合物[全文]
高纯二氧化硅，指金属杂质总含量及单个非金属杂质含量均低于十万分之一的二氧化硅产品。高纯二氧化硅具备莫[全文]
三氟乙酸酐（TFAA），又称三氟乙酐、三氟醋酸酐，化学式为CFO，分子量为210.03，CAS号为407-25-0，是一种酸[全文]
硅酸铝纤维俗称陶瓷纤维，是以氧化铝、二氧化硅为主要化学组分的无机耐火纤维材料。硅酸铝纤维外观多为洁白[全文]
氟硅离型膜是在 PET、PI 等基材表面涂覆氟硅酮涂层的高端功能性薄膜，融合氟材料低表面能与有机硅耐高温的[全文]
电子树脂是电子工业的核心材料，主要作为覆铜板、印制电路板（PCB）、半导体封装材料的基材。电子树脂决定[全文]
二十烷二酸又称二十碳二酸、1,20-二十烷二酸，CAS号为2424-92-2，化学式为C20H38O4，是碳链长度为20的直链[全文]
脲醛胶粉，是脲醛树脂的固态粉末产品，属于热固性树脂类胶粘剂，其以液态脲醛树脂预聚体为原料，通过脱水处[全文]
苯甲酸钠，又名安息香酸钠，化学式为CHONa，是一种有机化合物。苯甲酸钠外观为白色颗粒或结晶性粉末，无臭[全文]
竹基硬碳，是一类以竹材及其加工废料为前驱体，经高温热解碳化后制得的难石墨化生物质无定形碳，为钠离子电[全文]
竹缠绕复合材料，是一种以竹子为基材、树脂为胶黏剂，通过缠绕工艺加工成型的新型生物基材料。竹缠绕复合材[全文]
竹塑复合材料（缩写BPC），是以竹粉、竹纤维等竹基生物质为增强相或填料，以聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等热[全文]
根皮素，又称三羟苯酚丙酮，化学名称为2,4,6-三羟基-3-（4-羟基苯基）苯丙酮，分子式为CHO，分子量为274.27[全文]
碳纳米管复合集流体，指将碳纳米管（CNTs）引入集流体的结构设计之中，以改善或替代传统金属箔集流体。碳纳[全文]
异佛尔酮二异氰酸酯又称IPDI，是一种分子结构中含两个异氰酸酯基团的脂环族二异氰酸酯，化学式为CHNO，常温[全文]
三氟乙酸（TFA），化学式为CFCOOH，是一种重要的脂肪族含氟有机酸。三氟乙酸分子结构中含有三个氟原子，具[全文]
