2026年09月21日
半导体级氢氟醚冷却液是一种分子结构中含有醚键和氟原子的高性能含氟流体，通常指纯度达到电子级要求、专用[全文]
高纯二聚酸，又称高纯二聚脂肪酸，化学式为CHO，CAS号为61788-89-4），指由十八碳二烯酸通过分子间相互聚合[全文]
1,2-氨基十二酸，简称12-ADA或ADA，又称1,2-氨基十二烷酸，CAS号为693-57-2，分子式为CHNO，分子量为215.33[全文]
UV真空电镀涂料，又称紫外光固化真空电镀涂料，指基于紫外线固化工艺的涂料。UV真空电镀涂料具备金属质感强[全文]
超薄柔性金刚石是一种通过创新工艺制备的聚晶金刚石薄膜，其厚度达到亚微米级，表面粗糙度达到亚纳米级。该[全文]
二氧化碳基聚醚多元醇是以工业废气二氧化碳和环氧丙烷为原料，通过共聚反应制成的特种聚醚多元醇。其分子链[全文]
金属有机框架（MOFs）是由无机金属中心与有机配体通过配位键自组装形成的具有周期性网络结构的晶态多孔材料[全文]
闪烁晶体属于关键光电功能晶体材料，核心作用是把X射线、射线等电离辐射转化为可见光信号，再配合光电器件[全文]
二碘硅烷简称DIS，分子式：H2I2Si，是一种重要的含硅电子特气前驱体，其分子结构中的硅-碘键具有独特的反应[全文]
金刚石复合材料是以金刚石微粉为增强相，与铜、铝、碳化硅等基体通过高温烧结、熔体浸渗等工艺复合制备的新[全文]
2-Boc-2,7-二氮杂-螺[4.4]壬烷，是一种以氮杂螺[4.4]壬烷骨架为核心的螺环二胺衍生物，两个氮原子分别位于[全文]
磷烷又称磷化氢（PH3），是一种无机化合物，常温下为无色剧毒、易燃气体。磷烷气体具有剧毒、自燃、易燃、[全文]
三甲基硼，化学式B（CH），简称TMB，是一种有机硼化合物，由硼原子与三个甲基基团通过共价键结合而成，常温[全文]
高纯三氯化硼，指纯度99.999 %（5N级）的三氯化硼。三氯化硼化学式BCl3，常温下为无色发烟液体或气体，具有[全文]
二异丙基氨基硅烷简称DIPAS，是一种有机氨基硅烷前体材料，具有较高的蒸气分压和反应活性，分子中含有Si-N[全文]
空心玻璃微珠又称中空玻璃微珠，是一种中空无机非金属刚性粒子，主要成分是硼硅酸盐，外观为白色粉末，粒径[全文]
己基间苯二酚，又称4-己基间苯二酚，CAS号为136-77-6，分子式为CHO，相对分子质量为194.27，属于间苯二酚的[全文]
FC底部填充胶，即倒装芯片底部填充胶，是一种用于填充芯片与基板（如PCB）之间微米级空隙的关键材料，经加[全文]
颗粒状环氧塑封料（GMC）是先进封装中一种重要的封装保护与绝缘材料，属于高端环氧塑封料，相比于传统环氧[全文]
管道减阻剂属于流体输送专用化学助剂，主要依靠高分子聚合物抑制管道内部湍流，降低流体和管壁之间摩擦损耗[全文]
