芯片焊接是将单个电路的芯片装配到金属引线框架或管座上，是在芯片与载体（封装壳体或基片）之间形成牢固的、传导性或者绝缘性连接的方法。芯片焊接机设备用于芯片到封装体的焊接（粘贴），主要设备包括键合机（焊线机）和贴片机等。
芯片焊接机设备的下游是集成电路制造行业和半导体组装与测试行业，其下游行业发展与智能手机、PC、平板、汽车电子、物联网、5G、人工智能、云计算等行业密切相关。近年来，物联网、5G、人工智能、云计算、汽车电子等行业发展迅速，带动集成电路制造行业和半导体组装与测试行业景气度上升，进而推动芯片焊接机设备需求持续增加。根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年芯片焊接机设备行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2023年中国芯片焊接机设备需求量超过四千台。
由于欧洲、美国、日本等发达国家和地区半导体行业发展时间较早，其对芯片焊接机设备的研发起步相对较早，技术先进，且研发投入大，同时芯片焊接机设备产业链相对完善，生产的芯片焊接机设备无论在产品质量还是性能上均比国产设备要好，在国际市场上具有较强的竞争力。而国内芯片焊接机设备行业成熟度相对较低，技术、资金实力较弱，且行业内产品多集中在中低端领域，因此国产产品竞争力较弱。
目前，中国芯片焊接机设备市场以欧洲、美国、日本等发达国家和地区领先厂商占主导，代表厂商有Besi、ASM Pacific Technology、Kulicke & Soffa、Shinkawa、Palomar Technologies等。近年来，国产芯片焊接机设备行业内企业不断加大技术研发，逐步实现部分产品的技术突破，但整体上国产品牌技术实力不足，产品研发创新水平较低，产品多处于中低端领域。
随着行业不断发展，中国也逐渐成长起来部分具备较强技术研发实力的企业，如大连佳峰自动化股份有限公司、苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司等，未来随着中国企业通过自主创新、技术革新等不断优化产品生产工艺，提升产品品质，将对进口产品形成替代。
新思界
行业分析师表示，受益于全球半导体产业链转移，中国集成电路制造行业市场规模正在扩大，对芯片焊接机设备需求不断增加，中国芯片焊接机设备企业面临较好的市场环境。未来在逆全球化、中美贸易战等形势下，国际关系或将更为复杂，将推动我国芯片焊接机设备的国产化。
