晶圆激光切割机是一种高性能晶圆切割机，指基于激光束高能聚焦作用，实现晶圆切割的半导体制造设备。晶圆激光切割机具有自动化程度高、可实现无接触切割、切割精度高、切割效率高、切割效果好等优势，在光电元件、半导体器件以及微电子元件制造过程中应用较多。
晶圆激光切割机属于激光加工设备。近年来，国家对于激光加工设备行业发展高度重视，已出台多项鼓励政策。2023年6月，国家工信部、财政部联合发布《制造业可靠性提升实施意见》，文件明确提到要提升激光切割及激光焊接等相关设备的制造水平。未来伴随国家政策支持以及本土企业持续发力，我国晶圆激光切割机行业发展速度将有所加快。
激光切割技术为晶圆激光切割机核心技术，与传统刀片切割技术相比，其具有绿色环保、切割效率高、无振动、低损伤等优势。按照激光类型不同，激光切割技术可分为固态激光切割、CO2激光切割、光纤激光切割三种。未来伴随我国激光切割技术不断进步，晶圆激光切割机行业发展态势将持续向好。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年晶圆激光切割机行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，晶圆激光切割机主要应用于晶圆制造环节。晶圆作为重要半导体材料，在集成电路生产过程中应用较多。近年来，伴随全球半导体产业向我国大陆转移，我国集成电路产量持续增长。据国家工信部统计数据显示，2023年我国集成电路产量达到3514亿块，同比增长6.9%。未来伴随下游行业景气度提升，我国晶圆激光切割机应用需求将日益旺盛。
在市场竞争方面，日本迪思科（Disco）、美国科磊半导体（KLA）以及美国K&S公司为全球晶圆激光切割机代表企业。在本土方面，与海外发达国家相比，我国晶圆激光切割机行业起步较晚，需求高度依赖进口。中国长城、大族激光、迈为股份、华工科技等为我国晶圆激光切割机市场主要参与者。
新思界
行业分析人士表示，晶圆激光切割机作为半导体加工设备，应用前景广阔。未来伴随国家政策支持，我国晶圆激光切割机行业发展速度将有所加快。但目前，我国晶圆激光切割机行业尚处于起步阶段，海外企业仍占据我国市场主导地位。未来伴随技术进步，我国晶圆激光切割机市场国产化进程将有所加快。
