晶圆薄膜应力测量仪是一种专用于测量晶圆表面薄膜的应力情况的高精度测量设备。根据来源不同，薄膜应力主要有外部应力、热应力和内应力三种，外部应力是由外部力量引起对薄膜的影响，热应力是由于基板和薄膜的热膨胀系数不匹配而导致的，内应力是由薄膜和基板材料本身特性引起的。
晶圆薄膜应力测量仪通常由光学扫描系统、加热系统、数据处理与分析软件及辅助模块等部分组成，具有简单易用、精准快速、非接触测量、功能丰富等特点，在液晶基板玻璃生产、MEMS微纳加工、光电薄膜镀膜、半导体过程控制等方面应用广泛。
在晶圆制程中，薄膜沉积在基体上时，会产生一定程度的应力，这种应力对晶圆的性能、工艺良率及薄膜器件的稳定性、可靠性有重要影响。晶圆薄膜应力测量仪适合于晶圆类光电薄膜的应力测量和计算，评估和优化其制造工艺，提高其生产良率及性能。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2028年晶圆薄膜应力测量仪行业市场供需现状及行业经营指标深度调查分析报告》显示，我国是全球电子产品制造中心，晶圆制造能力整体呈逐步提升态势，预计2024年大陆晶圆月产量将达到850万片，同比增长12.7%。薄膜应力是晶圆生产、半导体过程控制中必不可少的检测项目，随着晶圆产业规模扩大，晶圆薄膜应力测量仪市场需求将持续增长，但增长趋势将逐渐趋于平缓。
我国晶圆薄膜应力测量仪生产企业有苏州瑞霏光电科技有限公司（瑞霏光电）、无锡卓海科技股份有限公司（卓海科技）、深圳市速普仪器有限公司（速普仪器）等。瑞霏光电专业从事光学三维检测及成像系统的研发和生产，产品涵盖晶圆翘曲薄膜应力测量仪、化合物晶圆内应力检测仪、晶圆缺陷扫描显微镜、自由曲面三维面型检测仪等，相关技术处于国内领先水平。
新思界
行业分析人士表示，晶圆量/检测设备技术壁垒高、研发投入大，全球市场由日美企业占据主导，包括科磊半导体、应用材料、日本日立等，市场集中度高。但近年来，随着国内技术突破，包括晶圆薄膜应力测量仪在内的晶圆量/检测设备国产化率不断提升。随着国内晶圆产能释放，国产晶圆薄膜应力测量仪将持续受益。
