微波等离子辅助真空共晶回流焊炉是一种将微波等离子辅助焊接技术、真空回流焊技术结合在一起的高性能芯片封装设备。
真空共晶回流焊是一种先进的芯片封装技术，可实现芯片对电路基板的无空洞焊接，目前真空共晶回流焊技术和设备在5G通信、轨道交通、新能源汽车、激光加工、航天军工等领域已得到应用。
但随着半导体产业对封装技术和设备的要求不断提升，现有真空共晶回流焊炉在工艺控制、焊接质量上存在的不足逐渐显现出来，如焊接过程中无法去除固有的自然氧化层、现有还原方式存在潜在残留/效率低/安全性低等问题。为提高封装质量和效率，微波等离子辅助真空共晶回流焊炉应运而生。
微波等离子辅助真空共晶回流焊炉可实现低温、高效、无残留、安全、无空洞、高可靠性的芯片焊接，在半导体激光器、功率芯片封装、光通讯模块封装、微波雷达T/R模块封装、红外热成像器件封装等领域具有广阔应用前景。随着大功率芯片封装需求升级，微波等离子辅助真空共晶回流焊炉应用空间将进一步扩大。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年微波等离子辅助真空共晶回流焊炉行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，作为高端技术装备，微波等离子辅助真空共晶回流焊炉行业存在极高的技术研发、资金投入壁垒，目前全球具有其制造能力的企业少，主要包括德国Centrotherm公司（设备型号c.VACUNITE 12）、中科光智（重庆）科技有限公司（设备型号VSR-20MPA）等。
中科光智的VSR-20MPA在微波等离子均匀性、等离子损伤控制等关键技术方面相比于c.VACUNITE 12更具优势，且作为国产设备，VSR-20MPA的成本更低、交货周期更短。2023年中科光智的微波等离子辅助真空共晶回流焊炉列入《重庆市首台（套）重大技术装备推广应用目录（2023年版）》，2024年，中科光智的微波等离子辅助真空共晶回流焊炉获得第七届红光奖的“激光配套产品创新奖”。
新思界
行业分析人士表示，微波等离子辅助真空共晶回流焊炉可实现高可靠性芯片焊接，是高端焊接设备的代表之一，随着芯片封装需求升级，微波等离子辅助真空共晶回流焊炉应用前景广阔。未来随着相关企业研发投入和市场拓展力度加大，微波等离子辅助真空共晶回流焊炉市场将得到进一步发展，凭借性能稳定、价格低、供货周期短等优势，国产设备将得到更多企业青睐。
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