图形晶圆缺陷检测设备，指在晶圆上已经形成微电子器件图形之后，对其缺陷进行检测的设备。图形晶圆缺陷检测设备需具备灵敏度高、成像分辨率高、自动化程度高、检测精度高等特性，在晶圆表面亚微米量级的图形缺陷检测场景应用较多。
图形晶圆缺陷检测设备属于半导体检测设备。近年来，受益于半导体产业发展速度加快，我国半导体检测设备应用需求不断增长。2023年我国半导体检测设备市场规模达到近300亿元，同比增长近40%。半导体检测设备种类丰富，包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、掩膜版缺陷检测设备、电子束缺陷复查设备等，其中图形晶圆缺陷检测设备市场占比达到近10%。
按照光源与相机位置不同，图形晶圆缺陷检测设备可分为明场图形晶圆缺陷检测设备以及暗场图形晶圆缺陷检测设备两种类型。明场图形晶圆缺陷检测设备采用宽波段等离子体光源对晶圆进行检测；暗场图形晶圆缺陷检测设备采用单一波长激光对晶圆进行检测。未来伴随细分产品应用需求增长，我国图形晶圆缺陷检测设备行业景气度将进一步提高。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年图形晶圆缺陷检测设备行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，图形晶圆缺陷检测设备可用于检测图案偏移、线宽不一致、开短路、绝缘层缺陷、金属桥接等晶圆常见缺陷，在晶圆表面亚微米量级的图形缺陷检测场景应用较多。受益于技术进步，晶圆行业逐渐往大尺寸方向发展，我国8英寸及12英寸晶圆产能持续扩张。在此背景下，我国高性能图形晶圆缺陷检测设备市场需求将日益旺盛。
近年来，随着本土企业持续发力，我国国产图形晶圆缺陷检测设备市场占比有所提升。天准科技、中科飞测、上海睿励、上海精测等为我国图形晶圆缺陷检测设备主要生产商。中科飞测推出的图形晶圆缺陷检测设备BIRCH-60和BIRCH-100，在缺陷复检模式以及灵敏度上已经可以对标同类型海外畅销产品。
新思界
行业分析人士表示，随着大尺寸晶圆市场占比提升，图形晶圆缺陷检测设备行业逐渐往高性能方向发展。在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国晶圆缺陷检测设备高度依赖进口。近年来，伴随本土企业持续发力以及技术进步，我国晶圆缺陷检测设备市场国产化进程有所加快。
