混合键合设备，指结合了直接键合及铜互连技术的半导体制造设备。混合键合设备通常由检测系统、表面激活装置、预处理系统以及键合台等组件构成，在半导体封装领域拥有潜在应用价值。按照键合对象不同，混合键合设备可分为芯片对芯片键合、晶圆对晶圆键合以及芯片对晶圆键合三种类型。
混合键合设备属于半导体设备。近年来，国家及地方政府对于半导体设备行业发展高度重视，已出台多项鼓励政策，包括《“十四五”数字经济发展规划》、《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》、《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》、《关于推动未来产业创新发展的实施意见》等。未来伴随政策支持，我国混合键合设备行业发展速度有望加快。
混合键合技术为混合键合设备核心技术，指能够实现更低电阻以及更高密度芯片互连的新兴半导体制造技术，其可用于连接多种材料，具有热稳定性好、封装密度高、功耗低、绿色环保等优势。近年来，我国企业及科研机构不断加大对于混合键合技术的研究，已取得众多新进展，这将为混合键合设备行业发展提供有利条件。
混合键合设备主要应用于半导体封装领域。随着本土企业持续发力，我国2.5D封装、3D封装等先进封装技术不断进步，逐渐在AI芯片制造、高端数据中心高性能计算等场景获得应用。未来随着半导体封装行业发展速度不断加快，我国混合键合设备应用需求进一步增长。根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年混合键合设备行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，预计到2024年底，我国混合键合设备需求量将突破100套。
我国混合键合设备行业集中度较高，头部优势企业占据市场主要份额。拓荆科技为我国较早布局混合键合设备行业研发及生产赛道的企业之一，其推出的晶圆对晶圆键合产品Dione 300，为我国首台国产混合键合设备，目前公司已具备该产品量产能力。
新思界
行业分析人士表示，随着我国半导体封装行业快速发展，混合键合设备应用需求持续增长。但目前，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国混合键合设备市场国产化率较低，这是行业发展面临的主要挑战。预计未来一段时间，伴随技术进步，我国混合键合设备行业发展前景将持续向好。
