微波芯片在片测试系统由测试主机、测试设备（如探针台）、测试功能单元、测试附件等部分组成，其中测试附件包括功率探头、程控电源、偏置T、测试电缆、连接器等。微波芯片在片测试系统是指使用探针测试微波芯片相关参数（如线性区参数、增益压缩参数）的仪器。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2029年中国微波芯片在片测试系统行业市场供需现状及发展趋势预测报告》显示，微波芯片在片测试系统具有测量速度快、校准算法精确、测试功能丰富等特点，可用于微波功率芯片、微波半导体芯片、微波毫米波集成电路、滤波芯片等芯片的测试，在军工、航天航空、雷达通信、卫星通信、光纤通信、天文观测、5G通信等领域具有广阔应用前景。
微波半导体芯片是一种在微波波段、毫米波波段工作的集成电路，主要用于处理微波频段和射频信号，在雷达、导航等射频、微波系统中应用广泛。在微波半导体芯片设计、生产、检验、应用等环节均需要在片（On-wafer）测试，由此来看，微波芯片在片测试系统市场应用空间广阔。
目前国内微波半导体芯片用在片测试设备以国外产品为主，国产替代空间广阔。聚焦国家重大战略需求，2024年5月国务院国资委、工业和信息化部等部门共同启动实施中央企业科技成果应用拓展工程。在“首批中央企业科技成果应用拓展工程项目清单”中，中国电子科技集团有限公司的微波芯片在片测试系统产品入选其中，进一步显示出了微波芯片在片测试系统的实用性、创新性和前瞻性。
中电科思仪科技股份有限公司（思仪科技）是中国电子科技集团有限公司第一家二级单位股份制公司，其联合中国电科45所、13所、55所等单位研制了自主化的微波集成电路芯片网络参数测试与表征系统微波，以及在片测试仪相关仪器、附件、装备、模块等硬件，为微波芯片在片测试系统自主化发展奠定了坚实基础。
微波芯片在片测试系统具有在片测量、在片校准功能，其校准主要包括源输出功率校准、接收机功率校准、网络参数误差校准三方面。新思界
行业分析人士表示，微波芯片在片测试系统主要用于微波功率芯片的在片测试，未来应用空间广阔，随着雷达、5G等技术发展，微波芯片在片测试要求将不断提升，为满足更高要求应用需求，微波芯片在片测试系统需进一步优化升级。
