无铅回流焊具有环境友好与焊接质量高优点 市场发展前景广阔

　　无铅回流焊，是表面贴装设备之一。在全球电子元器件产业持续发展壮大背景下，SMT技术应用规模不断扩大，无铅回流焊市场拥有广阔发展前景。

 

　　SMT，表面组装技术，也称表面贴装技术，是电子组装主流工艺，其生产流程中需要采用的设备种类较多，回流焊炉是重要产品之一。回流焊炉对完成贴装的印制电路板进行加热，锡膏融化将元器件与电路板粘接，冷却后实现焊接。受益于电子产品小型化、电子元器件片式化发展，回流焊工艺应用比例快速攀升，现阶段在几乎所有的电子产品制造过程中均有应用。

 

　　传统回流焊采用锡铅合金焊料，其焊接性能优良，但铅含量较高。铅（Pb）会对土壤、水体、大气环境造成污染，进而危害人体健康。为保护生态环境及人类健康，铅的应用受限制程度不断提高，无铅回流焊受到关注。无铅回流焊采用无铅焊料，例如锡银铜合金（SAC）、锡铜合金等。

 

　　根据新思界产业研究中心发布的《2025-2030年中国无铅回流焊行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，无铅回流焊与传统回流焊相比，从焊料方面来看，无铅焊料不含铅，或者铅含量极低，对环境友好；从焊接工艺方面来看，由于无铅焊料熔点较高，无铅回流焊需要在较高温度范围内才能实现焊接，不易出现虚焊问题，但无法对含有熔点较低材料的PCB进行焊接。

 

　　随着技术不断进步，无铅回流焊工艺还在不断改进，例如在焊接过程中通入氮气作为保护气，可以隔绝氧气，能够一定程度的降低因温度提高而带来的高温氧化问题，从而减少PCB、敏感元件损伤。同时，氮气保护还可以避免局部过热、减少焊点氧化，从而提高焊接的可靠性，保证产品质量。

 

　　无铅回流焊可以广泛应用在消费电子、通信设备、汽车电子、医疗设备、新能源设备等制造领域。预计2024-2030年，全球回流焊炉市场规模年复合增长率为4.2%。随着下游行业对PCB焊接质量要求不断提高，以及各国政府环保要求不断提升，无铅回流焊对传统回流焊的替代速度将加快，无铅回流焊炉应用比例将持续攀升。

 

　　新思界行业分析人士表示，在全球范围内，无铅回流焊设备生产商主要有德国Rehm Thermal Systems、德国Kurtz Ersa、美国BTU International、美国Heller Industries等国外企业，以及深圳市劲拓自动化设备股份有限公司、深圳市浩宝自动化设备有限公司、广州科隆威自动化设备有限公司等国内企业。

 

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