晶圆加热盘，又称晶圆加热器，指在晶圆加工阶段进行精确加热的关键组件。晶圆加热盘需具备热稳定性好、升温速度快、绿色环保、耐腐蚀等特点，在化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、刻蚀、退火等晶圆加工环节应用较多。
近年来，随着本土企业及相关科研机构持续发力，我国晶圆加热盘相关发明专利以及实用新型专利数量不断增加，主要包括《提供有可调升降环的晶圆加热盘》、《一种高温陶瓷晶圆加热盘》、《晶圆加热盘及半导体设备》、《一种电控晶圆加热盘》、《一种晶圆加热盘》、《一种高效率加热的晶圆加热盘结构》等。未来随着研究深入、技术进步，我国晶圆加热盘行业发展将迎来机遇。
陶瓷粉体在晶圆加热盘制备过程中应用较多，占据其较大生产成本。氮化铝陶瓷粉体具备电绝缘性好、导热性佳、等离子体抗性好、抗折强度高等特点，为晶圆加热盘理想原材料。但目前，高性能氮化铝陶瓷粉体核心技术被德国和日本等少数国家掌握，我国产能较低，这将为晶圆加热盘行业发展带来一定挑战。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025年中国晶圆加热盘市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，晶圆加热盘主要应用于晶圆制造环节。近年来，随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国晶圆产能持续扩张。2024年我国晶圆代工产能占据全球总产能近两成。预计未来一段时间，随着晶圆逐渐往大尺寸方向发展，我国8寸、12寸晶圆加热盘市场占比将得到进一步提升。
全球晶圆加热盘市场主要参与者包括美国INSTEC、日本冈崎等。在本土方面，我国晶圆加热盘主要生产企业包括海古德、蔡康光学、圣柏林橡塑电子、国洋热控、长园半导体等。海古德专注于高端半导体电子陶瓷及精密零部件的研发、生产及销售，目前其生产的晶圆加热盘已在多家半导体设备制造企业中获得应用。2025年4月，海古德完成E轮融资，国投创业为其主要投资方。
新思界
行业分析人士表示，受益于我国晶圆产能持续扩张，晶圆加热盘市场空间不断扩展。但目前，受原材料供应不足等因素限制，我国高性能晶圆加热盘市场占比较低。预计未来一段时间，随着本土企业持续发力以及技术进步，我国晶圆加热盘行业发展速度将有所加快。
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