芯片动态老化测试设备是指可用于芯片动态老化测试、筛选出有缺陷芯片的设备。动态老化测试是通过模拟芯片的实际工作场景，加速暴露芯片潜在缺陷的关键手段。
芯片在汽车电子、消费电子、工业控制、人工智能、数据中心、云计算、通信、医疗、军事等领域扮演着重要角色，芯片可靠性已成为相关产品市场竞争力的核心因素之一，但芯片工况复杂，为避免芯片在长期运行过程出现的性能下降、早期失效等问题，需要进行老化测试。
老化测试是一种无损筛选试验技术，目的主要是剔除有缺陷、可能发生早期失效的产品。老化测试分为动态老化测试、静态老化测试，相比于静态老化测试，动态老化测试更贴合芯片的实际应用环境，筛选效率更高，是高质量、高可靠性芯片测试的主流选择。
芯片动态老化测试设备可用于CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、SOC（片上系统）、Flash（存储器）、FPGA（现场可编程门阵列）等芯片动态老化测试。我国芯片制造能力位居全球前列，根据国家统计局数据显示，2025年1-8月，我国累计生产芯片3429.1亿块，同比增长8.8%。动态老化测试是保障芯片可靠性的核心手段，随着芯片质量要求提升，芯片动态老化测试设备市场空间将不断扩大。
根据新思界产业研究中心发布的
《2025-2029中国芯片老化测试设备行业市场现状综合研究及投资前景预测报告》显示，在全球市场上，芯片老化测试设备及解决方案的供应商包括美国Q-LAB、DI Corporation、ATLAS亚太拉斯、爱德万、史密斯英特康、浙江杭可仪器、广立微、芯诣电子、真贺科技等，市场竞争不断加剧。
芯诣电子是国内唯一一家覆盖全领域芯片动态老化设备及解决方案的企业，其芯片动态老化设备可分为逻辑类动态老化设备、SiC晶圆级老化测试设备、存储动态老化设备。自2022年成立以来，芯诣电子已经获得4轮融资，2025年7月，芯诣电子获得了光大控股和南海通联合投资。
新思界
行业分析人士表示，静态老化测试是验证芯片可靠性的经典方法，但随着芯片制造工艺进步，静态老化测试存在的缺陷和不足日益明显，在此背景下，动态老化测试正逐渐取代传统静态老化测试，成为高质量、高可靠性芯片测试的主流选择。由此来看，芯片动态老化测试设备市场空间广阔。
关键字：
