根据切割原理不同，划片机分为激光划片机和砂轮划片机两类。激光划片机，是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化，从而达到划片目的的设备，具有切割精度高、切割速度快、切割表面质量好等特点。
根据自动化程度不同，激光划片机分为半自动激光划片机和全自动激光划片机；根据技术原理不同，激光划片机分为干式激光划片机、微水导激光划片机。干式激光划片机是通过激光能量与材料的热作用或非热作用实现加工，在效率与成本方面具有优势，微水导激光划片机是基于“激光在微水柱中全反射传输”原理的加工设备，能够实现材料和器件高精度加工。
根据新思界产业研究中心发布的
《2025年中国激光划片机市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，激光划片机主要用于对金属材料，硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料等进行切割，在半导体、光学器件、微电子、光伏等领域广泛应用。2024年全球激光划片机市场规模约为58亿元，预计2025-2031年期间其市场将以8.2%年复合增长率（CAGR）增长。
国外激光划片机生产企业包括日本迪思科株式会社（DISCO）、瑞士Synova S.A公司、日本东京精密株式会社（ACCRETECH）等，这些企业在全球市场上占据领先地位。我国激光划片机研发、生产企业和机构包括武汉帝尔激光科技股份有限公司、光力科技股份有限公司、武汉三工光电设备制造有限公司、河北工业大学、无锡奥特维科技股份有限公司、苏州镭明激光科技有限公司等。
2025年5月，河创院（河北工业大学创新研究院）与圣昊光电共同研发《第三代半导体芯片的超快激光划片机机理研究与产品开发》项目，其超快激光划片机加工质量、加工速度等指标达到国外同类产品领先水平。
我国激光划片机市场发展还受政策支持利好。2025年5月，重庆市经济信息委发布《重庆市首台（套）重大技术装备推广应用目录（2025年版）》，其中激光划片机作为“节能环保、新能源装备”入选。
新思界
行业分析人士表示，随着半导体等下游行业持续发展，激光划片机市场发展空间较为广阔。我国激光划片机与国外先进水平相比仍存在一定差距，但在企业和机构研发力度加大、政策支持利好下，该行业技术水平不断提升，高端化发展趋势凸显。
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