共晶焊接又称为低熔点合金焊接，是利用芯片背面的金硅合金与基座或引线框架上的镀层（如银层）在高温氨气氛保护下发生反应，从而形成合金并实现芯片固定的工艺。共晶贴片机是利用共晶焊接技术将芯片与基板进行焊接的自动化设备，由精密齿轮齿条、直线电机、高精度模组和导轨等部分组成。
共晶贴片机具有贴片效率高、贴片精度高、调整能力灵活等特点，可用于高速光通信模块封装、半导体芯片封装、光电子器件贴片封装等，在光通信、半导体等领域应用前景可观。
根据新思界产业研究中心发布的
《2025-2029年全球及中国共晶贴片机行业研究及十五五规划分析报告》显示，随着半导体行业快速发展，以及对表面贴装自动化设备需求持续增长，共晶贴片机市场规模不断扩大。2024年全球高精度共晶贴片机市场规模约为24亿元，预计2025-2031年期间其市场年复合增长率（CAGR）将为4.8%。
2025年1月，湖南省半导体行业协会发布T/HNSEMCC 3—2025《全自动高精度智能共晶贴片机技术要求》团体标准，该标准对全自动高精度智能共晶贴片机基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志等内容进行了规定。相关标准逐渐完善下，我国共晶贴片机市场发展进程进一步加快。
国外共晶贴片机生产企业包括Mycronic Group、SHINKAWA Electric、Amadyne、Palomar Technologies。我国共晶贴片机生产企业较多，包括苏州猎奇智能、博众半导体、湖南奥创普科技、中科光智（重庆）科技、锐博自动化、中科同帜半导体（江苏）公司、思格自动化等。
博众半导体“星威系列亚微米级共晶贴片机”，贴片精度达±0.5~3μm，共晶贴片效率可达12~50s/pcs，且具备共晶、蘸胶及Flip Chip等贴片功能，荣获“2024中国制造之美”奖。苏州猎奇智能研发的“HP-EB3300高精度共晶贴片设备”，具有超高精度贴装、支持共晶贴片和银胶贴片工艺、兼容Gel-PAK和蓝膜上料方式等优点，入选《2025年度江苏省“三首两新”拟认定技术产品名单》。
新思界
行业分析人士表示，随着本土企业持续发力，我国共晶贴片机行业技术水平不断提高。高精度、高效率共晶贴片机具有更加灵活的调整能力、更快贴装速度、极高贴装精度等优点。随着半导体领域对表面贴装设备性能要求提升、相关标准日益完善、企业突破技术瓶颈，我国共晶贴片机市场将朝着高精度、高效率方向持续发展。
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