晶圆环切设备，指对晶圆外环进行切割处理的设备。晶圆环切设备具备工艺适应性强、切割稳定性好、工作效率高、损伤率低等特点，在晶圆制造过程中应用广泛。
按照切割原理不同，晶圆环切设备可分为晶圆激光切割设备以及晶圆机械切割设备两种类型。晶圆激光切割设备指利用高能激光束对晶圆进行环切的设备，具备切割速度快、无机械应力、节能环保等优势，可加工不同材料及不同尺寸晶圆。未来随着激光切割设备应用需求增长，晶圆环切设备行业景气度将得到进一步提升。
晶圆环切设备通常由激光器、切割头、超高精度主轴、视觉传感器、运动控制模块等组件构成。运动控制模块包括光栅尺、伺服驱动器以及直线电机，能够实现高精度定位。目前，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国晶圆环切设备组件高度依赖进口，这是行业发展面临的主要挑战。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2031年晶圆环切设备行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，晶圆环切设备主要应用于晶圆加工过程中。近年来，随着全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，我国晶圆产能持续扩张。据国际半导体产业协会（SEMI）统计数据显示，2024年我国大陆晶圆月均产能达到885万片。晶圆环切设备可用于晶圆精密切割过程中，能确保其边缘完整性以及尺寸精确度。未来随着下游行业发展速度加快，我国晶圆环切设备市场空间将得到进一步扩展。
我国晶圆环切设备主要生产企业包括江苏京创先进电子科技有限公司、宁波芯丰精密科技有限公司等。芯丰精密专注于超精密半导体芯片制造设备及相关耗材的研发、生产及销售，为我国首家具备12英寸超精密晶圆环切设备自主研发实力的企业，产品已在先进封装、AI芯片等领域获得应用。2025年12月，芯丰精密获得3.99亿元人民币战略投资，资金将用于先进半导体制造工艺设备的研发过程中。
新思界
行业分析人士表示，晶圆环切设备作为一种半导体加工设备，应用需求旺盛，行业发展速度不断加快。未来随着我国晶圆产能持续扩张，晶圆环切设备行业发展将迎来机遇。目前，我国企业已具备晶圆环切设备自主研发实力，未来随着技术进步，其市场占比将进一步提升。
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