先进封装电镀设备，指在半导体封装过程中使用的电化学沉积设备。先进封装电镀设备具备多金属兼容性、高深宽比填充能力、工作精度高、自动化程度高等优势，在TGV玻璃通孔电镀、微凸点电镀、RDL重布线层电镀、TSV硅通孔电镀等工艺中应用较多。
先进封装电镀设备主要由电源控制系统、电镀槽体系统、电镀液成分监测系统、阳极与阴极夹具系统以及环境控制系统组成。在行业发展初期，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国先进封装电镀设备核心零部件高度依赖进口。近年来，伴随本土企业持续发力，我国精密泵阀、高端电源等零部件市场国产化进程不断加快，这将为先进封装电镀设备行业发展奠定良好基础。
作为集成电路关键设备，先进封装电镀设备主要应用于集成电路先进封装电镀工艺中。受益于全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，我国集成电路产量不断增长。据国家工信部统计数据显示，2025年我国集成电路产量达到4843亿块，同比增长10.9%。在集成电路封装过程中，先进封装电镀设备能够使其形成高密度互连结构。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2031年先进封装电镀设备行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，近年来，随着应用需求日益旺盛，我国先进封装电镀设备行业发展空间不断扩展。2025年我国先进封装电镀设备市场规模达到近100亿元，同比增长超过10%。预计未来一段时间，伴随国家政策支持以及技术进步，我国先进封装电镀设备市场规模还将进一步增长，到2030年将突破170亿元。
全球先进封装电镀设备市场主要参与者包括美国泛林集团（Lam Research）、美国应用材料公司（Applied Materials）、韩国TKC公司、新加坡ASMPT公司等。在本土方面，北方华创、盛美上海、捷佳伟创等为我国先进封装电镀设备主要生产商。盛美上海专注于半导体设备的研发、生产及销售，其推出的先进封装电镀设备已在TGV玻璃通孔电镀、TSV硅通孔电镀等工艺中获得应用。
新思界
行业分析人士表示，先进封装电镀设备作为一种高性能半导体设备，在先进封装电镀工艺中应用广泛。未来随着市场需求日益旺盛，我国先进封装电镀设备行业发展速度有望加快。目前，我国企业正在积极推进对于先进封装电镀设备的研发及生产，未来其行业景气度将得到进一步提升。
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