FOUP（Front Opening Unified Pod，前开式晶圆传送盒），是半导体制造工艺中的一种晶圆载具，在半导体制程中被用于保护、运送、存储晶圆。
FOUP主要用于晶圆传输和晶圆加工过程中的运输，核心作用是保护晶圆免受外界冲击，避免在运输过程中被污染。FOUP的身份识别、环境记录、工艺匹配、流转追踪等均会直接影响芯片良率与生产稳定性，目前FOUP类晶圆盒主要有自动化搬送、人工搬送两种常见搬送方式。
FOUP与SMIF都是SEMI标准下的晶圆隔离/洁净传输容器，相比于SMIF，FOUP具有高洁净、内部环境稳定、自动化兼容性好、安全性高等优势，更适配大尺寸晶圆（12英寸），随着半导体产业向更小线宽、更高集成度发展，FOUP应用需求正不断释放。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年FOUP（前开式晶圆传送盒）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，近年来，晶圆尺寸正逐渐从8英寸向12英寸（300mm）演进，7nm、5nm及以下先进制程技术加速普及。目前12英寸晶圆约占据全球产能的70%，我国12英寸晶圆月产能在300万片左右。我国是全球12英寸晶圆主产国之一，FOUP作为12英寸晶圆转运的核心载体，市场发展空间广阔。
长期以来，全球高端晶圆载具市场由欧美日企业占据主导，包括美国英特格（Entegris）、应用材料、日本信越化学、大日商事株式会社、美国Brooks Automation、Asyst Technologies、韩国SANG-A FRONTEC等，其中美国英特格是国际头部企业。FOUP等晶圆载具技术壁垒极高，国际企业通过技术创新、供应链优化、全球市场布局等方式占据市场主导地位。
我国FOUP市场起步较晚，近年来，在国产替代大背景下，我国也涌现处于一批优秀的FOUP供应商，包括昌红科技及子公司鼎龙蔚柏、荣耀电子、苏州新晶舟半导体、浙江赛瑾半导体、上海果纳半导体等。在某国内晶圆厂商2026年度招标中，昌红科技子公司鼎龙蔚柏的晶圆载具及耗材斩获了60%-70%的采购份额，国产产品份额首次超过进口供应商。
新思界
行业分析人士表示，作为12英寸晶圆厂自动化传送的核心载具，FOUP市场需求正不断释放。由于技术壁垒高，目前全球FOUP市场由国外企业占据主导，我国市场需求长期依赖进口。但近年来，以昌红科技、荣耀电子等为代表的国内企业逐渐实现批量交付突破，FOUP国产化进程加快。
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