医用X射线探测器芯片,是CT(电子计算机断层扫描)的核心零部件,其性能直接影响CT成像质量,包括精度、分辨率、速度等参数。随时CT需求量不断增长、市场渗透率不断提高,医用X射线探测器芯片发展空间不断增大。
X射线探测器,是CT的核心组成部分之一,功能是将高能X射线转换为可供记录的电信号。在临床上,CT是医学影像设备中最常用产品之一,一般利用X射线对人体某一部位进行断层扫描,具有图像质量好、成像速度快等优点,可用于多种疾病诊疗领域。为提高诊疗效率,CT技术含量还在不断升级。
为满足CT要求,医用X射线探测器芯片性能需要随之不断提升。医用X射线探测器芯片需要具备高精度特点,以提高探测灵敏度、图像分辨率;需要具备低噪声特点,以减少信号干扰,降低误差,提高图像信噪比;需要具备高速度特点,以提高成像速度与效率。因此医用X射线探测器芯片在材料选择、电路设计、制造工艺、信号处理、数据采集传输技术、成像模式等方面均具有较高要求。
医用X射线探测器芯片行业技术壁垒高,在全球范围内,艾迈斯半导体(ams AG)是最具代表性的厂商之一,研制生产实力强。2019年,艾迈斯半导体最新推出集成式X射线探测器芯片-AS5950,可进一步降低电子计算机断层扫描(CT)设备成本。
2021年,中科爱锐基于薄膜晶体管(TFT)传感器技术研发出可应用于X射线医学影像设备领域的X射线探测器芯片,在降低放射剂量的同时可获得高清晰度影像。我国医用X射线探测器芯片技术正在不断进步,但与国际先进水平相比仍存在一定差距。
新思界
行业分析人士表示,我国政府对医疗装备产业发展极为重视,2021年12月,工信部等十部门联合印发《“十四五”医疗装备产业发展规划》,着力攻关的核心元器件中,包括医用X射线探测器模拟芯片。我国医疗设备研制技术正在不断进步,叠加国家政策、市场需求双重推动,未来医用X射线探测器芯片自给能力有望不断增强。