精密陶瓷部件主要是指应用在半导体设备中的高精密复杂结构陶瓷部件。精密陶瓷部件是半导体设备的关键部件，其研发生产直接影响半导体产业发展。精密陶瓷部件需要具备高度轻量化、高尺寸精度特点，并且较多产品存在中空闭孔等复杂结构，因此其成型、烧结、制造、加工等环节技术壁垒高，生产难度大。
半导体设备位于半导体产业链上游，产品种类众多，主要有光刻机、刻蚀机、离子注入设备、薄膜沉积设备、清洗设备、抛光设备等。目前，中国大陆地区是全球最大的半导体市场，对半导体设备需求旺盛。根据国际半导体产业协会（SEMI）公布的数据，2021年，全球半导体设备销售额达到1026亿美元，同比增长44%，其中，中国大陆地区半导体设备销售额达到296亿美元，同比增长58%，在全球中份额占比最大。
陶瓷部件具有结构稳定、刚度高、导热性好、热稳定性好、膨胀系数低等优点，为实现高制程精度，半导体设备需要采用精密陶瓷部件。以光刻机为例，其需要的精密陶瓷部件主要包括磁钢骨架、工件台、水冷板、导轨、反射镜、静电吸盘、真空夹盘、手臂等，这些制品在尺寸、结构、厚度、轻量化、精度、光学性能等方面均具有高要求。但陶瓷硬度大、脆性大、熔点高，因此精密陶瓷部件制备难度高。
根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2026年精密陶瓷部件行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，在全球范围内，仅有少数企业可以实现半导体设备用精密陶瓷部件规模化生产，代表性企业主要是日本Kyocera（京瓷）、美国CoorsTek，这两大企业在全球半导体设备用精密陶瓷部件市场中合计占有率达到72%。全球精密陶瓷部件市场集中度高，其他少数能够生产精密陶瓷部件的企业份额占比较小。
我国精密陶瓷部件生产实力弱，需要主要依靠进口。作为半导体生产与消费大国，我国半导体设备行业规模不断扩大，制造技术不断进步，目前刻蚀机、清洗机、PVD、CVD等部分国产设备正在逐步进入半导体制造供应链，并在加大力度突破光刻机等高技术含量设备技术瓶颈。半导体设备制造能力直接影响电子信息产业发展，而精密陶瓷部件是半导体设备的关键部件，必须实现进口替代。
新思界
行业分析人士表示，近年来，我国政府陆续出台了多项政策鼓励支持半导体产业发展，在国际政治、经济形势多变背景下，为避免芯片等核心元器件供应被“卡脖子”，我国自主研发力度不断加大。在此背景下，半导体设备以及精密陶瓷部件自主生产的重要性日益突出。2022年两会期间，台盟中央提交了“关于进一步加快半导体精密陶瓷部件产业发展的提案”，未来精密陶瓷部件行业受关注度将进一步提升，能够突破技术瓶颈、实现精密陶瓷部件自主生产的企业发展空间巨大。
