复合焊膏，指在传统焊膏基础上引入了增强相或功能性添加组分而制成的新型焊接材料。复合焊膏具备工艺兼容性好、服役可靠性高、性能可设计性强、抗塌陷能力强等优势，在汽车电子、航空航天、半导体、通信系统等众多领域拥有广阔应用前景。
复合焊膏制备方法包括机械混合法、电化学沉积法、球磨分散法、液相化学还原法等。机械混合法指将原料和助剂按一定比例进行机械搅拌混合，进而制得成品，该法具备操作流程简单、技术成熟度高等优势，为复合焊膏传统制备方法；球磨分散法指将原材料和磨球放入球磨罐中，经过球磨、混合搅拌等流程制得成品。未来伴随技术进步，复合焊膏产量及质量将不断提升。
复合焊膏主要由合金焊料粉末、增强相材料、助焊剂、有机添加剂组成。合金焊料粉末为复合焊膏主体成分，包括银粉、铜粉、Sn-Ag-Cu系合金粉、Sn-Cu系合金粉、Sn-Bi系合金粉和Sn-Pb系合金粉等。近年来，随着技术进步以及应用需求不断增长，我国高品质合金焊料粉末市场占比有所提升，这将为复合焊膏行业发展提供有利条件。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年复合焊膏行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，复合焊膏在众多领域拥有广阔应用前景，主要包括汽车电子、航空航天、半导体、通信系统等。在汽车电子领域，复合焊膏可用于汽车电子产品焊接过程中；在航空航天领域，其可用于对焊点可靠性和服役寿命要求极为严苛的场景；在半导体领域，其可用于功率半导体器件封装过程中。未来伴随应用需求增长，复合焊膏行业发展空间将得到进一步扩展。
我国复合焊膏主要生产企业包括亚通新材料、华光新材、华远金属、优诺电子材料、泰威尔电子等。亚通新材料专注于环保型钎焊材料、贵金属催化剂及高性能金属合金粉的研发、生产及销售，已拥有《一种氧化铝纳米颗粒/环氧树脂增强的Sn-Pb复合焊膏及其制备方法》等多项复合焊膏相关专利。
新思界
行业分析人士表示，复合焊膏作为传统焊膏升级产品，在众多领域应用广泛。未来伴随半导体、汽车电子等行业发展速度加快，复合焊膏市场空间将得到进一步扩展。受益于本土企业持续发力，我国复合焊膏技术不断进步，未来其行业景气度将不断提升。
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