低热膨胀系数玻璃纤维是一类通过配方专门调控、实现低热膨胀特性的特种玻璃纤维，其玻璃本体热膨胀系数（CTE）通常控制在3.0~5.0ppm/℃，显著低于传统E玻璃纤维（约5.4ppm/℃）。按玻璃组分体系划分，低热膨胀系数玻璃纤维主要包含铝硼硅酸盐体系（T-Glass）以及S-Glass高硅铝镁改性体系；产品形态包含电子纱、电子布，电子布覆盖厚布、薄布、超薄布等规格。
低热膨胀系数玻璃纤维在玻璃配方中引入高含量二氧化硅（SiO2，55%~69%）与氧化铝（Al2O3，10%~25%），同时添加氧化镁、氧化锌、二氧化钛等助熔组分，在降低材料热膨胀系数的同时优化玻璃熔融黏度与拉丝成型工艺性能。该类材料兼具高弹性模量（可达93GPa以上）、低介电常数、低介电损耗与优异尺寸稳定性，应用于覆铜板时可有效抑制基板翘曲变形，保障高速电路的信号完整性。
目前，低热膨胀系数玻璃纤维广泛应用于系统级芯片（SoC）、DRAM存储芯片、HBM高带宽内存芯片、ASIC人工智能算力芯片等高端芯片的封装基板制造，同时适配CoWoS、SoIC等先进异构封装技术平台，是先进封装领域的关键基础材料。除此之外，低热膨胀系数玻璃纤维在5G高频射频模组、AI服务器高速散热基板、高端网络交换机主板等高速高频电子领域也具备广阔应用场景。
在AI服务器、数据中心及高性能计算算力需求持续爆发的背景下，低热膨胀系数玻璃纤维作为先进封装基板与高速印制电路板的关键增强基材，市场需求有望维持高速增长态势。预计2026-2032年，全球低热膨胀系数玻纤布市场规模年复合增长率为14.79%；预计2026-2032年，中国低热膨胀系数玻纤布市场规模年复合增长率为18.19%。
新思界
行业分析人士表示，在我国，泰山玻璃纤维有限公司可自主生产低膨胀（Low-CTE）玻璃原纱，并进一步加工为低膨胀电子布，应用面向先进封装基板、AI服务器高速覆铜板，是国内少数同时掌握低膨胀玻纤原丝与电子布产业化技术的厂商。2025年10月，河南光远新材料股份有限公司电子材料产业园Low CTE项目点火投产，该公司实现了低介电一代、二代和高强高模量低膨胀系数电子级玻纤高性能材料的规模化量产。
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