产品概况
电子封装是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，常用的材料有金属、陶瓷、塑料和复合材料等。所以其中上游产业主要涵盖的领域包括金属、陶瓷、塑料和复合材料领域，而下游产业主要包括电子器件产业，由于电子器件用途广泛，经常被用到航空航天、电脑手机、LED等领域。
宏观环境分析
国内经济发展状况和政策环境等均会对该行业的发展产生影响。国内经济好转会促进市场对新型电子封装材料的需求，国内企业通过借用国外资产或技术提升生产工艺，提高市场供给，促进整个行业的发展。推出环保政策和行业标准虽然会限制行业的发展，但是会提高整个行业的水平，而国家技术创新战略则会推动该行业的较快发展。
价格分析
根据新思界
产业研究中心报告
《2015-2019年中国电子封装材料行业投资潜力及发展前景》显示，在上游材料中，环氧树脂是最主要的原材料，过去三年，环氧树脂产量和产能逐年上升，其价格水平也逐年增加。上游行业对于下游行业的影响主要是通过原材料供给实现的，提高原材料的供应可以促进新型电子封装行业的发展，价格的变动会通过价格传导机制影响到整条产业链，价格的变动具有周期性、波动性、时滞性等特点。
新型电子封装材料的价格波动也具有周期性和季节性的特点，影响产品的价格因素主要可以划分为内部因素和外部因素，其中内部因素是企业原因造成的价格波动，而外部因素则是整个宏观环境或行业环境造成的价格波动。
影响产品价格因素也包括渠道因素，其中出厂价格较低，渠道价格较高，零售价格最高。每部分环节均需要增加流通费用、利润加成，这些原因造成产品价格过高的主要原因。
对于国内产品的价格制定，国内企业主要采用的定价策略是以成本导向定价策略为主，同时参考竞争品的市场价格进行调整，对于需求导向定价策略使用的企业并不是非常多。地区之间也存在价格的差异，其中华东、华北和华南地区价格较高，而其他地区价格较低。
