半导体材料是一类具有半导体性能、导电能力介于导体与绝缘体之间、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
半导体材料种类较多，按照化学成分可分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体；按照生产工序可分为基本材料（硅晶圆片、化合物半导体（砷化镓、氮化镓、碳化硅））、制造材料（电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品）、封装材料（芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料）。
新思界产业研究中心发布的《
2021-2025年半导体材料行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，中国半导体行业市场规模在2021年将接近2万亿元，对半导体材料的需求规模超过760亿元；国内的半导体材料目前主要集中在基础硅片、溅射靶材等技术含量相对较低的领域，但技术含量相对较高的大硅片、光刻胶、电子气体、引线框架、封装材料等主要被日本、美国、德国、法国的重点企业品牌占据。整体上看，国内半导体材料行业内的企业与外资品牌在技术上有较大的差距，半导体产业链安全性较差，容易受制于人，对产业安全造成较大的负面影响。
半导体材料产业在国内经济中扮演着越来越重要的角色，是支撑经济社会健康发展、保障国家安全的战略性、基础性产业，国家出台了一系列政策促进半导体材料产业的发展。
2019年10月，发展改革委修订发布《产业结构调整指导目录(2019年本)》，提出重点支持半导体、光电子器件、新型电子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料行业的发展。
2019年12月，工业和信息化部联合印发《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》，重点支持2英寸及以上GaN单晶衬底、功率器件用氮化镓外延片、碳化硅外延片、立方碳化硅微粉、碳化硅单晶衬底、氮化铝陶瓷粉体及基板等类型半导体材料领域的发展。
2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，提出国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
新思界
研究分析师认为，半导体材料具有规模大、细分产品多、技术含量高、原材料成本占比低等特点，是典型的技术密集型产业，目前国内半导体材料企业整体实力偏弱，国内市场上依然以外资企业为主；中国电子电器、机械等半导体下游的应用行业规模大，且在持续增长，对半导体的需求仍在持续增长，进而带动半导体材料市场空间进一步扩大；国家持续性出台一系列政策在促进国内半导体材料的稳定发展，推动国内半导体材料企业快速发展，降低半导体产业链的对外依赖风险。
