IC封装用载体铜箔是一种厚度通常≤9微米（μm）的可剥离超薄铜箔，一般由作为支撑的载体层（通常为18或35μm的电解铜箔）、起关键作用的剥离层、以及最终使用的超薄铜箔层构成。在芯片封装基板的制造过程中，IC封装用载体铜箔与基板压合后，载体层会被机械剥离，仅留下极薄铜箔用于后续的精密电路图形。
制作IC封装用载体铜箔主要为满足先进封装对精细线路的加工需求而设计，对于IC载板的良率与性能具有较大影响，产品具体超薄厚度、极低的表面粗糙度、可控且稳定的剥离力、优异的力学性能和良好的热稳定性。IC封装用载体铜箔的生产难度较高，行业具有较高的技术壁垒。IC封装用载体铜箔目前主流的工艺方案是电解铜载体法，通过电解工艺生成载体铜箔后在载体铜层的光滑面，通过电化学沉积或真空镀膜（如磁控溅射）方式，制备一层极薄的剥离层，在剥离层表面，采用脉冲电沉积等精密工艺，生成超薄铜箔层。IC封装用载体铜箔生产涉及精密电化学控制、纳米级薄膜制备、界面工程等多学科交叉，对设备精度、工艺配方和过程控制的要求极高。
IC封装用载体铜箔主要用于IC封装载板领域，包括用于CPU、GPU、AI芯片的ABF载板，以及用于存储芯片、射频模块的BT载板等，其市场和IC载板市场紧密相连。近年来，IC载板作为连接芯片与PCB的核心载体，在AI算力爆发下需求旺盛。先进封装技术的发展要求IC载板具备更细的线路、更多的层数和更高的信号完整性，直接驱动了对载体铜箔的性能要求和用量需求。AI服务器、数据中心对算力的追求，推动CPU、GPU、AI加速芯片持续升级，推动了对于IC封装载板的市场需求，IC封装用载体铜箔市场近年来也快速增长。
新思界产业研究中心整理发布的《
2026-2030年全球及中国IC封装用载体铜箔行业研究及十五五规划分析报告》显示，当前，全球IC封装用载体铜箔生产企业主要有三井金属、德福科技、铜冠铜箔、方邦股份等。德福科技成立于1985年，其3um超薄载体铜箔已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核，实现批量出货。铜冠铜箔主营业务为高精度电子铜箔的研发、制造与销售，其IC封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。方邦股份带可剥离超薄铜箔攻克超薄厚度无渗透点及极低粗糙度（Rz）技术难点，已获多家PCB厂商小批量订单。
关键字：
