硅光芯片是提升硅光模块性能，使其明显优于传统光模块的核心元器件。与传统光芯片相比，硅光芯片功能集成度高，其将光学与电子元件组合至一个芯片中，不仅缩小了硅光模块体积，还可大幅提升信号传输速度，在高速率光通信网络中应用前景广阔。
随着5G、万物互联时代到来，数据产生量迅猛增长，大规模数据传输需求快速攀升，大型数据中心建设速度加快，需要大量的光模块，但随之而来的成本提升、数据传输效率问题出现。硅光模块具有体积小、能耗低、传输速度快等优点，不仅可以提升数据传输效率，由于其功能集成度高，还可以在一定程度上降低光通信系统成本。在此情况下，硅光芯片市场空间快速扩张。
硅光芯片制造环节与其他芯片基本相同，包括晶圆制造、芯片设计、芯片代工、封装测试等。可实现硅光芯片的技术较多，较为成熟的技术主要是外置激光器导入光源、激光器与硅芯片粘合两种。在光通信系统中，光模块成本占比达到50%以上，硅光芯片作为高速光模块，其成本占比更高，而在光模块中，光芯片成本占比达到40%左右，由此来看，若硅光模块推广应用，硅光芯片市场规模将快速扩大。
根据新思界产业研究中心发布的
《2021-2025年硅光芯片行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，预计2021-2025年，全球硅光芯片市场年均复合增长率将达到41%，到2025年市场规模将达到7.5亿美元左右。在全球范围内，硅光芯片设计及生产企业主要有英特尔、SiFotonics、Luxtera、Acacia、Cadence、Sicoya、华为海思、亨通洛克利、光迅科技等。
一直以来，我国芯片产业核心竞争力弱，在传统光芯片领域，我国仅有中低速光芯片生产能力，高速光芯片需求基本依靠进口。硅光芯片是高速光芯片，是一种新型光芯片，其技术壁垒更高，在全球范围内，欧美企业处于领先地位，我国企业主要通过并购、合作的方式来进入产业链。我国5G、物联网产业发展迅速，大型数据中心不断增多，硅光模块需求旺盛，硅光芯片行业必须实现自主生产。
新思界
行业分析人士表示，在数据产生量迅速增长、数据传输效率要求不断提高的背景下，高速光模块需求旺盛，硅光模块是新型高速光模块，其传输速度、能耗、体积等方面优势明显，正在逐步取代传统光模块。硅光芯片是硅光模块的核心元器件，其性能直接决定硅光模块性能，成本占比高。与传统光芯片相比，硅光芯片技术含量更高，未来市场空间巨大。
