3D sensing，由多个摄像头、深度传感器构成，可进行三维信息采集，除了具备2D摄像头的成像功能外，还具有立体成像、人脸识别、虹膜识别、手势识别、机器视觉等功能，能够增加消费电子终端物体感知功能，是摄像头的升级产品。现阶段，3D sensing技术已经在多款智能手机上得到应用。
3D sensing技术方案主要有结构光、TOF、双目立体视觉三种，其中，结构光、TOF是主流技术。结构光利用激光散斑编码来实现，具有精度高、分辨率中等、算法难度中等、响应速度慢、识别距离短等特点；TOF利用反射时差来实现，具有精度中等、分辨率一般、算法难度低、响应速度快、识别距离较长等特点。相较来说，TOF技术更受市场认可，应用普及率相对更高。
3D sensing在多摄像头基础上进行功能升级，所能够提供的功能是智能手机未来应用拓展的重要技术支撑，因此3D sensing是摄像头发展趋势，全球多家企业进入布局。在海外，3D sensing市场参与者主要有美国Lumentum、美国Viavi、英国IQE、奥地利AMS等；在国内，3D sensing市场参与者主要有水晶光电、联创电子、欧菲光等。
根据新思界产业研究中心发布的
《2021-2025年3D sensing行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2018年以来，全球3D sensing市场发展速度加快。2017-2020年，全球3D sensing市场年均复合增长率达到38%，2020年市场规模约为59亿美元。2017年，全球3D sensing市场渗透率约为3%，到2020年增长至36%左右。全球3D sensing市场发展势头极为强劲。
苹果是全球范围内最先搭载3D sensing技术的品牌，2018年，苹果领域3D sensing市场规模远大于安卓市场，而安卓领域3D sensing市场仍处于起步阶段。但安卓手机品牌更多，为提高竞争力，搭载3D sensing技术的安卓手机型号不断增多，华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商均已推出旗下3D sensing手机产品，2020年，安卓领域3D sensing市场规模已经超越苹果。
新思界
行业分析人士表示，3D sensing可进行三维信息采集，能够提供的功能更多，除成像功能外，还有人脸、虹膜、手势识别等功能，是摄像头升级产品，为智能手机应用拓展提供重要支撑，成为摄像头技术升级重要发展方向，全球市场规模不断扩大，进入布局的企业数量不断增多。我国是智能手机等消费电子终端生产大国，为提高产品竞争力，国内厂商应用3D sensing技术的需求不断攀升，未来我国3D sensing市场发展前景良好。
