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FPCB在电子产业中应用范围广 未来行业发展前景良好

2021-08-04 23:00      责任编辑:周圆    来源:www.newsijie.com    点击:
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FPCB在电子产业中应用范围广 未来行业发展前景良好

  FPCB,柔性印刷电路板,也称为软板,是PCB电路板的一种,是以柔性绝缘材料为基材制造而成,其上覆盖导电层,具有弯曲、卷绕、折叠性好的特点,可按照设计要求在三维空间内任意布局,能够缩小电子产品体积,满足电子产品柔性要求。FPCB符合电子产品功能集成化、薄型化、小型化发展需求,在电子信息产业中应用广泛。
 
  FPCB产业链上游主要是聚酰亚胺薄膜(PI膜)、PET膜、EIM电磁膜、FR-4、导电胶等原材料供应商;下游主要是手机、平板电脑、笔记本电脑、PC、数码相机、可穿戴设备、汽车电子等行业。FPCB具有优良的柔性、散热性、可焊接性、使用寿命等特点,软硬结合设计使得其元件承载能力较好,并且成本较低,因此下游可应用领域广泛。
 
  全球FPCB生产商主要集中在中国大陆、中国台湾、日本、韩国等东亚地区,北美、欧洲也有分布。早期,PCB行业以刚性PCB生产为主,2012年前后,受益于智能手机、平板电脑等行业快速发展,叠加刚性PCB市场竞争日益激烈,较多刚性PCB厂商开始拓展FPCB业务或转型生产FPCB,使得全球FPCB行业规模快速扩张。由于中国电子信息产业发展迅速,全球FPCB产能逐步向中国大陆地区转移,现阶段,我国是全球最大的FPCB生产国。
 
  根据新思界产业研究中心发布的《2021-2025年FPCB行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示,2012年以来,全球FPCB市场快速增长,2020年市场规模达到860亿元左右。受全球智能手机、平板电脑等市场日益饱和,需求增速下降等因素影响,近几年FPCB市场增速放缓。
 
  全球智能手机、平板电脑产品更新迭代速度加快,汽车电子行业发展快速,可穿戴智能设备市场蓬勃发展,未来FPCB行业仍有良好发展前景。但同时,市场对FPCB的超薄性、柔性、线径、元件贴装性等要求不断提升,FPCB行业技术还需不断升级,以满足下游智能手机、可穿戴设备等行业高功能集成度、超薄化、小型化的发展需求。
 
  新思界行业分析人士表示,FPCB是电子信息产业发展所不可或缺的重要元件,是PCB的一种,其柔性性能优,更符合电子产品技术升级需求,具有良好发展前景。我国FPCB生产商主要有深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、东山精密等,领先企业具有较强竞争力,技术水平先进,产品性价比优势明显,已进入全球多数知名手机品牌供应链。
 
关键字: PCB FPCB