WLO，是英文Wafer Level Optics的缩写，中文名称为晶圆级光学元件，是一种晶圆级镜头制造技术，是通过晶圆封装方式制造光学镜头，是半导体工艺与光学技术相结合的产物。WLO具有光学性能优、尺寸较小、可大规模批量生产、成本较低等特点，在3D sensing市场快速发展的拉动下，WLO市场空间不断扩大。
WLO制造方法是以整片玻璃晶圆为材料，采用半导体工艺，利用压印光刻、UV固化方式，批量复制制作镜头，将多个镜头晶圆压合在一起，再切割成为单颗镜头。此方法可一次性制造多颗镜头，产品一致性好。WLO用来制造WLC（晶圆级相机Wafer Level Cameras），在封装过程中无需进行调焦，可直接使用SMT设备进行贴装，缩减了相机制造工艺环节。
根据新思界产业研究中心发布的
《2021-2025年WLO（晶圆级光学元件）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，3D sensing技术可实现3D摄像头，是摄像头的发展趋势。在3D sensing发射端VCSEL中，准直镜头是不可或缺的重要元件，但其结构复杂、体积较大。与准直镜头相比，WLO具有光束质量好、一致性好、体积小等优点，在小型化、薄型化电子产品中可替代准直镜头使用。在此背景下，全球WLO市场持续高速增长，预计2021年市场规模约为10.2亿美元，增速达到38.5%。
在全球范围内，Heptagon公司（已被AMS公司收购）是技术领先的WLO生产商，拥有专利数量多，市场份额占比大。在我国大陆以及台湾地区，WLO生产商主要有华天科技、晶方科技、迈时光电、西钛微电子、奇景光电、大立光电等。华天科技、晶方科技在WLO领域布局较早，已掌握WLO后段处理技术，竞争力不断增强，有望不断扩大市场占有率。
3D摄像头可拍摄物体三维结构，与传统2D摄像头相比，在人脸识别等需要立体识别技术方面具有明显优势。自2017年iPhoneX前置摄像头采用3D摄像头以来，全球多个智能手机品牌的多款机型均有采用3D摄像头，3D摄像头全球市场规模正在不断扩大，2020年已达到59亿美元。WLO体积小、一致性好的特点，使得其在智能手机等消费电子领域前景广阔。
新思界
行业分析人士表示，在生物识别技术不断进步的情况下，3D摄像头在消费电子领域应用比例不断攀升，3D sensing是实现3D摄像头的重要技术，而WLO在实现小型化3D sensing发射端VCSEL中地位重要，未来市场前景广阔。我国已有企业具备WLO生产能力，并且具备窄带滤光片等关键组成元件量产能力，国内WLO行业发展前景良好，但与国际领先企业相比，全球市场份额占比较小，未来还有较大进步空间。
