半导体测试探针是应用在半导体检测设备探针台上的消耗器材。随着全球智能设备的高端化发展，对于芯片性能要求提升，芯片复杂程度随之提升，为保证芯片出厂品质，芯片的检测环节备受重视。半导体测试探针是芯片检测中重要的测试治具，占据整个测试治具总成本的72%左右。
在生产方面，常用的半导体测试探针主要是由弹簧、针头、针管三个部件组成，其中弹簧是半导体测试探针实用寿命的主要因素。采用电镀技术处理过的弹簧使用寿命更长，同时也能提升半导体测试探针产品的导电性。因此目前电镀工艺是半导体测试探针主要技术，但国内电镀工艺较为落后，因此也影响国产半导体测试探针品质。
和其他高端半导体供应情况大致相同，我国芯片测试器具市场主要被台湾、欧美、日韩企业占据。当前国内企业处于半导体测试探针中低端领域，主要生产ICT测试探针、PCB测试探针等产品，主要应用在可靠性测试中，但在功能性测试和性能测试方面尚不具备应用能力。
由于国内半导体检测市场规模空间较大，半导体测试探针需求高，行业发展前景较好，吸引众多投资者入内。近几年在半导体测试探针领域布局的本土企业有台易电子、克尔迈斯、木王探针、钛辅、先得利、和林科技等，但以上企业大多为台资、港资、韩资企业，其中和林科技是通过外购零部件，仅负责组装、销售。在2021年上半年，依靠半导体测试探针和MEMS零部件业务，公司营收达到1.81亿元，同比增长了111.6%。由此看出，我国半导体测试探针市场需求较高，行业发展前景好。
新思界
产业分析人士表示，半导体测试探针主要应用在半导体检测环节中，作为一种耗材，随着半导体产业发展，市场需求持续攀升，行业发展前景较好。在生产方面，能够实现半导体测试探针生产的本土企业较少，且生产的产品性能较差，仅能用在中低端领域，未来国内半导体测试探针高端市场具备巨大发展潜力。
