ASIC是应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的专用集成电路。FPGA是现场可编程逻辑门阵列，是专用集成电路中的一种半定制电路。平台ASIC是各项特性表现皆介于FPGA与ASIC之间的定产型芯片，是通过将预先定义好的知识产权（IP）嵌入器件的方法，将近一半的芯片部分预先确定下来，用户只需对器件的一部分进行定制开发的集成电路，也称为结构化ASIC。
基于单元的ASIC是已经定制完成的专用集成电路，无法再进行开发，如果逻辑集成要求高且大量生产，基于单元的ASIC性能、成本更优。随着芯片制造工艺不断进步，纳米芯片技术成为主流，基于单元的ASIC成本不断提高，为降低成本，叠加制造功能差异化、个性化的芯片需求不断增长，平台ASIC需求迅速上升。平台ASIC填补了传统FPGA和基于单元ASIC之间的空白，是在芯片制造过程中自然演化形成的技术。
根据新思界产业研究中心发布的
《2021-2025年平台ASIC行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，平台ASIC可根据需求来定义其架构，可满足下游不同应用要求，可实现的性能优于传统FPGA，支持各种存储器接口，并简化了接口设计，在给予用户个性化开发的基础上，减少了用户设计芯片的周期，缩短了产品的上市时间，大幅降低了用户芯片设计开发成本以及上市风险，因此成为重要解决方案。
2018年，美国eSilicon推出了由台积电7nm工艺制造的NeuASIC ASIC平台，包含用于网络应用的软硬件宏命令和用于构建AI加速器的新架构及IP库。2020年2月，中国台湾智原科技宣布其ASIC设计平台已成功交付超过十项AIoT设计案，这些设计主要采用联电28nm至55nm工艺。2020年12月，美国博通（Broadcom）宣布其用于数据中心和云基础设施的5nm ASIC器件样片开始发售。
随着电子信息技术不断进步，云计算、人工智能、物联网等行业迅速发展，我国市场对芯片的需求不断上升。一直以来我国芯片需求依靠进口，为提高核心竞争力，叠加国际政治经济形势多变，我国自研芯片需求旺盛，利好平台ASIC行业发展。我国已有企业进入平台ASIC行业布局，但在技术方面与国际领先企业相比存在差距，在电子产品更新迭代速度加快的背景下，行业存在发展机遇，但同时也面临较大发展压力。
新思界
行业分析人士表示，在信息化时代背景下，芯片是核心元件，为降低成本、缩短上市时间，并实现个性化设计需求，平台ASIC地位日益重要。我国是电子产品生产大国，芯片需求旺盛，为平台ASIC行业带来巨大发展空间。我国已有企业进入平台ASIC行业布局，在平台ASIC国产化需求日益迫切的情况下，产品性能与质量过硬、能与国外企业相抗衡的国内企业有望快速扩大市场份额。
