光电芯片的作用是实现电信号和光信号的相互转换，其应用在光通信系统中，在发射端将电信号转换成光信号，通过光纤传递到接收端时，再将光信号转换为电信号。光电芯片是实现光通信的核心元器件，在数据产生量不断增大的情况下，传统电信号已无法满足传输要求，光电芯片可实现高速度、高稳定、高安全数据传输，能够大幅提升数据传输效率，其发展的重要性日益突出。
根据新思界产业研究中心发布的
《2021-2025年光电芯片行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2019年，我国4G网络建设基本完成，5G网络建设刚刚开始，光通信市场规模呈现下降态势，除2019年之外，2014年以来我国光通信市场整体呈现不断增长态势。2020年，我国光通信市场规模达到960亿元左右，增速超过8%，预计2021年增速有望进一步加快。光通信产业不断发展，有利于我国光电芯片市场需求上升。
光电芯片是将调制器芯片、分束器芯片、耦合器芯片、波分复用器芯片等多种芯片集成于一体、再通过III-V族技术或硅光技术进行封装的复合元器件，生产工艺复杂，技术壁垒高，需要企业具有较高的研发投入能力，以及技术工艺积累。在下游市场需求不断增长的推动下，我国进入光电芯片行业布局的企业数量不断增多，但大多数企业以中低端产品生产为主。
新思界
行业分析人士表示，我国光电芯片生产企业主要有华为、烽火科技、光迅科技、三安光电、华灿光电、华工科技、乾照光电、海信等。其中，仅有华为、烽火科技、光迅科技等少数企业具有高端光电芯片研发及生产能力，但产量有限，因此我国高端光电芯片市场对外依赖度大，需求主要进口自美国博通、美国Lumentum、日本三菱等国外企业。我国光通信产业发展迅速，光电芯片作为核心元器件占据重要地位，必须实现国产化替代。
此外，在光通信设备中，光器件成本占比达到70%左右，在光器件中，由于高端光电芯片依赖进口，价格高，因此其成本占比大，这直接导致我国光通信网络建设成本高。从成本来看，我国光电芯片也需实现进口替代。在此背景下，我国政府对光电芯片行业发展的关注度不断提高。“十四五”国家重点研发计划“信息光子技术”重点专项中，光电芯片全流程联合仿真技术研发被列入。在市场需求与国家政策的推动下，我国光电芯片行业技术将不断进步，具有高端产品生产力的企业更具发展优势。
