光刻胶又称光致抗蚀剂，是利用光化学反应，经光刻工艺将所需要的微细图形从掩膜版转移到待加工基片上的图形转移介质。根据下游应用领域不同，光刻胶可分为PCB光刻胶、半导体光刻胶以及面板光刻胶等，其中半导体光刻胶又可分为g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶以及EUV光刻胶等类型。半导体是光刻胶的主要应用领域之一，近年来，随着半导体产业的发展，半导体光刻胶市场规模逐渐扩大。
根据新思界产业研究中心发布的《
2021-2026年中国半导体光刻胶行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，光刻胶是半导体图形化工艺最关键的材料之一，近年来，得益于半导体市场发展，全球半导体光刻胶市场规模不断扩大，2020年市场规模达到17.5亿美元左右。我国是全球半导体光刻胶生产大国，市场占比达到32.2%左右，在国家政策引导下，国内半导体光刻胶产业正不断向好发展。
半导体光刻胶产能集中度较高，其中头部企业包括日本JSR、东京应化、富士胶片、信越化学、住友化学、陶氏化学等国外企业以及北京科华微电子、苏州瑞红、南大光电等国内企业。半导体光刻胶行业具有较高的技术壁垒和客户壁垒，受此限制，我国半导体光刻胶产品多集中在中低端领域，产品多集中在g/i光刻胶领域，ArFi光刻胶、KrF光刻胶等高端产品产能不足。整体来看，我国高端半导体光刻胶进口依赖度较高，高端产品国产替代空间广阔。
从细分市场来看，2020年，在全球半导体光刻胶市场中，ArFi光刻胶和KrF光刻胶是市场主流产品，两者合计市场占比达到7成以上。受新冠肺炎疫情、日本福岛地震等因素影响，2020年上半年，日本半导体光刻胶市场供应紧张，向我国的出口量下降，而与此同时，随着国内经济不断增长，半导体产业发展态势较好，国内市场对半导体光刻胶的需求不断增加。在供需不匹配的背景下，国内企业纷纷加快相关产品研发和产能建设，半导体光刻胶国产化进程加快。
新思界
行业分析人士表示，近年来，在国家政策扶持下，我国半导体产业得到快速发展，半导体光刻胶市场需求随之释放。受技术限制，国产半导体光刻胶主要以g/i光刻胶为主，ArFi光刻胶、KrF光刻胶等产品进口依赖度较高，由此来看，我国半导体光刻胶产业提升空间广阔。未来伴随市场需求升级、企业研发实力增加，半导体光刻胶产业高端化发展趋势将更加明显。
