半导体测试是半导体生产中的关键一环，是指将芯片的引脚与测试机的功能模块连接，通过测试机对芯片输入信号，来检测芯片的功能和性能的有效性。半导体测试又分为晶圆测试（CP）和成品测试（FT），其中CP测试是在晶圆封装前测试，主要用的探针台，而FT测试是在封装切割完成后测试，主要应用到的设备是分选机。
半导体测试探针是连接芯片和测试机的核心零部件，在探针台和分选机中均有应用。由于应用环境较为特殊，半导体测试探针加工难度较大，且对于性能要求较高，要求其在高频条件下测试信号能够高速传输，拥有较低的信号差损和电流负载等性能，生产技术壁垒较高。
半导体测试探针行业发展主要与半导体封测产业发展有关。受益于传统设备的智能化以及人工智能产业的发展，全球封测市场规模处于稳步增长趋势，在2020年全球封测市场规模约为600亿美元。而受到半导体产业向中国大陆转移的影响，封测市场得到快速发展，在2020年市场规模达到388亿美元，份额占比达到65%。
半导体测试探针属于半导体测试设备。当前半导体测试设备在半导体设备中的份额较为稳定，且近几年出现增长趋势，在2020年全球半导体设备市场规模约为723亿美元，其中半导体测试设备市场规模达到60亿美元。
半导体测试探针在半导体测试设备中占据较大份额。半导体测试设备主要有测试机、分选机和探针台三种，其中测试机占比约为64%，后两者分别占比为17%和16%。受到分选机和探针台产业的稳定发展，全球中半导体测试探针市场规模随之攀升，在2020年达到13亿美元。
根据新思界产业研究中心发布的
《2021-2026年半导体测试探针行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，测试探针主要分为半导体测试探针、PCB测试探针、ICT测试探针三种产品，其中半导体测试探针技术难度最高，同时对于性能要求也较高，目前市场主要被欧美、日韩企业占据。在市场竞争方面，当前国内半导体测试探针市场主要被韩国LEENO、大中探针、先得利、和林微纳等企业占据。和林微纳作为国内半导体测试探针主要生产企业，虽起步较晚，但发展速度较快，在2021年该企业探针业务收入达到0.83亿元。
新思界
产业分析人士表示，半导体测试探针在晶圆生产中起到重要作用，在检测设备中占比较高，受到近几年国内半导体产业发展，以及封测市场规模的扩增，半导体测试探针行业得到快速发展。在生产方面，半导体测试探针作为高技术壁垒领域，目前国内市场主要被外企占据，未来国产替代空间较大。
