氮化镓（GaN），是第三代半导体材料中研究最为深入的两种产品之一，与另一种产品碳化硅（SiC）相比，氮化镓的电子迁移率更高，可以应用在高频、高速光电器件中。芯片是功率器件的核心元件，氮化镓功率芯片具有耐热性好、开关转换速度快、功率密度大等优点，消费电子氮化镓快充是其代表性应用领域之一。
智能手机更新迭代速度加快，功能集成度不断提高，续航面临挑战。为保证手感，手机的厚度与重量受到限制，电池容量在现有的基础上难以大幅提升。当手机电池技术没有重大突破之前，快充成为解决续航问题的重要手段。氮化镓快充在保证小体积与轻重量的前提下，其充电速度得到大幅提高，使得手机充电时间大幅缩短，因此智能手机成为氮化镓功率芯片的重要下游市场。
除智能手机外，笔记本电脑、平板电脑等采用氮化镓快充的比例也在不断提高，预计到2025年，全球氮化镓快充市场规模将达到600亿元以上，利好氮化镓功率芯片行业发展。氮化镓功率芯片的应用领域还在不断拓宽，在新能源汽车领域，可用于车载充电器、DC/AC逆变器等方面，还可以应用在数据中心等领域。根据新思界产业研究中心发布的
《2021-2025年氮化镓功率芯片行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，预计2020-2025年，全球氮化镓功率芯片市场将以68%左右的增速迅猛增长，到2025年市场规模将达到42亿元左右。
在全球范围内，氮化镓功率芯片领先生产商主要是美国Power Integrations、美国纳微半导体（Navitas）、中国英诺赛科（Innoscience）等，这三家企业氮化镓功率芯片出货量位居全球前三，合计出货量占比达到70%以上。中国是全球最大的智能手机生产国，国内市场对氮化镓功率芯片需求旺盛，例如OPPO有型号手机采用Power Integrations产品，小米有型号手机采用纳微半导体产品。在新冠疫情、中美贸易摩擦背景下，在中国设有工厂的纳微半导体以及本土的英诺赛科未来发展空间更大。
新思界
行业分析人士表示，在目前功率芯片市场中，硅基功率芯片仍处于主导地位，市场份额占比达到9成左右，以第三代半导体材料制造而成的功率芯片份额占比小，氮化镓功率芯片市场份额占比极低。但与传统的硅基功率芯片相比，氮化镓功率芯片性能优势明显，与同为第三代的碳化硅功率芯片相比，氮化镓功率芯片价格优势明显，因此未来氮化镓功率芯片市场份额占比有望持续提高。
