高频高速覆铜板具有轻量化、多功能、低信号损失等优点，能够满足5G技术发展需求。通常来看，高频高速覆铜板所采用的基材决定了其损耗情况，常规化损耗产品使用环氧树脂为基材；中等损耗采用特种环氧树脂、苯并噁嗪类树脂为基材；低损耗产品基材为聚苯醚树脂、氰酸酯树脂、双马来酰胺树脂；超低损耗采用聚苯醚树脂、碳氢树脂、双马来酰胺树脂、 聚四氟乙烯类树脂、液晶高分子等为基材。
高频高速覆铜板可分为高频覆铜板和高速覆铜板，其中高速覆铜板又有含氟高速数字覆铜板、无氟高速数字覆铜板两种产品。随着5G技术逐渐成熟，并得到商业化，全球高频高速覆铜板市场规模持续攀升，在2020年达到30亿美元，其中高频覆铜板（射頻/微波覆铜板）市场规模约为5.5亿美元。含氟高速数字覆铜板、无氟高速数字覆铜板在2020年市场规模大致相同，其中无氟高速数字覆铜板增速较快，2020年市场规模约为11.7亿美元，同比上年增长了33%。
根据新思界发布的
《2021-2026年中国高频高速覆铜板行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，在全球中高频覆铜板生产企业主要有派克电子、罗杰斯、腾辉、依索拉、松下等。我国高频覆铜板生产技术已经接近国际水平，生产企业有生益科技、华正新材、南亚新材等。在高速覆铜板生产方面，日本松下电工具有领先的技术，市场占有率较高，除此之外雅龙、台光、台耀等企业也占据重要市场。我国高速覆铜板生产企业有生益科技、建韬集团、金宝电子、南亚新材等。
总的来看，在2020年全球高频高速覆铜板市场主要被台资企业占据，占比约为45%以上，其次是日企，占比为21%，国内企业占比不超过10%。我国高频高速覆铜板行业发展主要受到运材料限制，低损耗高频高速覆铜板产品所需的电子级马来酰亚胺树脂、低介电热固性聚苯醚树脂等产品主要被外企限制。当前我国仅有少数特种树脂实现国产化，随着实现国产化的特种树脂种类增多，有利于国内高频高速覆铜板行业向高端化发展。
新思界
产业分析人士表示，高频高速覆铜板主要被应用在汽车电子、消费电子、通讯设备、计算机和航空工业中，应用范围较广，高频高速覆铜板行业发展前景广阔。高频高速覆铜板按照损耗情况可分为多种类型，所采用的原材料也不同，但受限于国内特种树脂高度依赖进口，我国高频高速覆铜板行业主要集中在中低端领域，在高端领域依赖进口，未来国产化空间较大。
