化镍钯金是采用化学的方法，在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺，其主要工艺流程是除油-微蚀-预浸-活化-化学镍-化学钯-化学金-烘干，每个环节之间都会有多级水洗进行处理。化镍钯金反应的机理主要包括氧化还原反应和置换反应两种，其中还原反应更容易应对厚钯和厚金的产品。
新思界
行业分析师表示，镍钯金沉积镀层时，有一定的厚度要求，镀层厚度一般为镍2.00μm-5.00μm、钯0.10μm-0.20μm和金0.03μm-0.05μm。其中，化学镍主要成分为NiSO4、次磷酸钠NaH₂PO₂、络合剂、加速剂及稳定剂等；化学钯的主要成分为PdCl2、次磷酸钠NaH2PO2、络合剂氢氧化铵、加速剂及稳定剂氯化铵等；化学金是利用镍钯金的电极电位差，置换出镀液中的金离子。
化镍钯金是印制线路板行业的一种重要的表面处理工艺，具有打线接合能力，焊点可靠度好，能耐多次回流焊和有优良耐储时间等，能够对应和满足多种不同组装的要求，因而广泛的应用于硬质线路板（PCB）、柔性线路板（FPC）、刚扰结合板及金属基板等生产制程工艺中。
随着计算机、消费电子、5G通讯、汽车等行业的发展，PCB线路板需求量不断上升，应用要求也持续提高。伴随着PCB线路板生产规模扩大及质量要求的提升，化镍钯金以其优异的材料性能在PCB线路板制造过程中的渗透率及使用量逐快速增加。根据新思界产业研究中心发布的《
2021-2026年中国化镍钯金行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，2020年中国化镍钯金在PCB线路板中的使用量超过1.5万吨。
目前，安美特、罗门哈斯、麦德美乐思、台湾超特等国际跨国公司技术实力雄厚，在国内化镍钯金行业占据了大部分的市场份额。近年来，本土企业发展迅速，技术水平不断提升，但产品的稳定性与国际巨头仍存在一定的技术差距。总的来看，国内在化镍钯金领域的技术仍以中低端为主，高端核心技术仍掌握在跨国企业手中。
